Az új anyagok fogják meghatározni a félvezető technológiai átmenet sikerességét.

Az elkövetkező időszakban a vezető félvezetőgyártók közötti verseny az új anyagok és vegyi anyagok területére fog összpontosítani.

Az elkövetkező években a TSMC, az Intel és a Samsung várhatóan 2 nm-nél kisebb méretű Angstrom litográfiai chipeket fog gyártani. A félvezetőipar vezetői egyetértenek abban, hogy ez az átmenet nem lehetséges jelentős innováció nélkül a félvezető anyagok és a kémia területén.

James O'Neill, az Entegris (USA) anyagbeszállító műszaki igazgatója elmondta, hogy a litográfiai berendezések már nem döntő tényezők az úttörő félvezető-tervezési folyamatok létrehozásában. Ez a szerep az új anyagokra és a szilíciumlapkák feldolgozásában használt fejlett tisztítási megoldásokra helyeződött át.

James O'Neill szerint az anyagfejlesztési innovációk fogják áttörést hozni a félvezető alkatrészek termelékenységének növelésében.

Kai Beckmann, a Merck Group (Németország) vezérigazgatója egyetért ezzel a nézettel, kifejtve, hogy az elmúlt 20 évben a félvezetők területén a haladást a speciális litográfiai berendezések hajtották, de a következő évtized az „anyagok korszaka” lesz.

Ennek megfelelően a kifinomult eszközök továbbra is fontosak maradnak, de az új anyagok jelentik majd a különbséget. Ez nemcsak a mobil chip szektorra igaz, hanem a memóriachipekre is. Például a 3D NAND szilárdtest memória jelenleg több mint 230 tárolóréteget használ, és a jövőben ez a szám 500 rétegre is emelkedhet.

A félvezető chipek gyártásában alkalmazott vegyi anyagok kezelésével kapcsolatban James O'Neill azt állítja, hogy a következő generációs vegyi anyagoknak nagy pontossággal, atomi szinten kell képeseknek lenniük a szilícium elemek feldolgozására.

A felhasznált oldat tisztasága különösen fontos, mivel közvetlenül befolyásolja a chipgyártás során fellépő hibaszázalékot.

A rezet régóta használják vezetőként, de a chipek méretének csökkenésével az új anyagok megtalálásának kihívása, hasonlóan a molibdén felfedezéséhez és alkalmazásához, a félvezetőipar teljes fejlődésének egyik fő akadályának tekinthető.

Az új litográfiai szabványokra való áttérés valószínűleg teljesen új anyagkészletet igényelne. Ez jelentős beruházást igényel, ami szinte lehetetlenné teszi az új szereplők számára, hogy megvethessék a lábukat a félvezető piacon.

Bertrand Loy, az Entegris vezérigazgatója úgy véli, hogy a félvezetőipar növekedési kilátásait továbbra is a piacon jelenleg jelen lévő legnagyobb vállalatok fogják alakítani.

A nagyvállalatok mindig hajlandóak lesznek új technológiákba befektetni, mivel ez versenyelőnyt és lehetőséget biztosít számukra a versenytársaik felülmúlására.

(a 3dnews szerint)

A Samsung komoly csapást mért Amerika félvezető-önellátási ambícióira.

A Samsung késlekedése az új amerikai chip-összeszerelő üzemének megkezdésével komoly csapást mér a Biden-adminisztráció azon törekvéseire, hogy fellendítse a hazai félvezető-kínálatot.

Az USA felülvizsgálja a félvezető-ellátási láncot, aggodalmak merülnek fel a nemzetbiztonsággal kapcsolatban.

Az Egyesült Államok bejelentette, hogy megkezdi hazai félvezető-ellátási láncának felülvizsgálatát, nemzetbiztonsági aggályokra és Kínától való növekvő függőségre hivatkozva.

A Samsung 140 millió dollárt kap egy félvezetőgyártó üzem építésére Japánban.

A Samsung akár 140 millió dolláros támogatást is kaphat, ami a japán félvezetőgyár építési költségeinek 50%-ával egyenértékű.

Japán csatlakozik a globális félvezetőgyártási versenyhez.

Ahogy a mesterséges intelligencia chipek gyártásának trendje világszerte fellendült, Japán úgy döntött, hogy befektet a félvezetőiparba, jelentős finanszírozást biztosítva a terület termeléséhez és kutatásához.

Forrás: https://vietnamnet.vn/vat-lieu-moi-se-quyet-dinh-thanh-cong-cua-quy-trinh-chuyen-doi-cong-nghe-ban-dan-2231897.html