[GALERI] Huawei mengguncang industri chip, menantang AS dan TSMC.

Huawei baru saja mengumumkan teknologi chip baru yang dianggap sebagai "senjata rahasia" yang akan membantu China melepaskan diri dari kendali AS dan memperkecil kesenjangan dengan TSMC.

Huawei baru saja mengguncang seluruh industri semikonduktor global dengan mengumumkan metode desain chip yang sepenuhnya baru, yang dipandang sebagai langkah strategis untuk membantu perusahaan mengatasi larangan teknologi dari AS dan membuka jalan bagi persaingan langsung dengan TSMC dan Intel di era pasca-Hukum Moore.

Pada konferensi chip Shanghai, He Tingbo, pemimpin perempuan divisi semikonduktor Huawei, menegaskan bahwa perusahaan telah menemukan arah baru dengan menerima keterbatasan fisik industri chip, alih-alih melanjutkan perlombaan untuk memperkecil ukuran transistor seperti yang telah dilakukan perusahaan-perusahaan Barat selama beberapa dekade.

Aspek yang paling menonjol terletak pada teknologi "LogicFolding"-nya, yang memungkinkan Huawei untuk menumpuk sirkuit logika, memori, dan sinyal secara vertikal untuk meningkatkan kepadatan transistor, memperpendek jalur transmisi data, dan meningkatkan kinerja tanpa bergantung pada mesin litografi EUV canggih milik ASML.

Huawei mengatakan teknologi baru ini telah membantu meningkatkan kepadatan transistor pada seri chip Kirin 2026 hingga 55%, membuka pintu untuk memproduksi chip sekuat chip yang dibuat dengan proses 1,4nm pada tahun 2031, meskipun China masih menghadapi pembatasan dalam mengakses teknologi semikonduktor canggih dari AS.

Berbeda dengan model pengembangan chip tradisional, Huawei mengklaim bahwa "Hukum Ukuran Tau" mereka akan menggantikan pendekatan Hukum Moore yang lama dengan mengoptimalkan aliran data di seluruh sistem, alih-alih hanya berfokus pada pengecilan ukuran fisik transistor.

Langkah ini langsung berdampak kuat pada pasar, dengan saham SMIC, mitra manufaktur chip terbesar Huawei di China, melonjak hampir 20% segera setelah pengumuman dari raksasa teknologi China tersebut.

Bersamaan dengan chip mobile Kirin, Huawei juga mengkonfirmasi bahwa seri chip AI Ascend 950 telah mulai dikirim ke pelanggan, dengan permintaan yang melebihi ekspektasi, menunjukkan percepatan pesat Tiongkok dalam perlombaan AI dan komputasi berkinerja tinggi meskipun ada tekanan dari Washington.

Namun, para ahli percaya bahwa Huawei masih menghadapi tantangan signifikan terkait konsumsi daya, pembuangan panas, dan ekosistem perangkat lunak desain chip. Meskipun demikian, jika teknologi LogicFolding terbukti benar-benar sukses dalam skala komersial, hal itu dapat menjadi titik balik bersejarah yang sepenuhnya mengubah industri semikonduktor global dalam dekade berikutnya.

Sumber: https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html