Spesifikasi Galaxy Z Flip FE yang bocor.

Kabarnya, Samsung sedang mengembangkan ponsel lipat baru yang terjangkau, dengan nomor model SM-F761B. Baru-baru ini, pembocor informasi PandaFlash X membagikan spesifikasi utama produk ini.

Spesifikasi Galaxy Z Flip FE yang bocor.

Sumber-sumber mengungkapkan bahwa Samsung tampaknya sedang menguji prototipe seri Flip baru. Prototipe ini memiliki kaca ultra tipis (UTG) dan mekanisme engsel yang mirip dengan Galaxy Z Flip6, memastikan pengalaman melipat yang familiar. Meskipun nama perangkat belum diungkapkan, kemungkinan besar itu adalah Z Flip FE yang dirumorkan.

Perangkat ini memiliki layar AMOLED 6,7 inci dengan resolusi FHD dan kecepatan refresh fleksibel hingga 120Hz, serta kecerahan maksimum hingga 2.600 nits. Ia memiliki kamera utama 50MP, yang mampu menangkap gambar lebih baik daripada sensor 12MP pada Z Flip6.

Perangkat ini akan ditenagai oleh SoC Exynos 2400 – chip yang sama dengan yang terdapat pada Galaxy S24 standar – sebagai pengganti chip Snapdragon yang terdapat pada pendahulunya.

Z Flip FE akan dibuat dengan rangka aluminium dan Corning Gorilla Glass Victus untuk daya tahan yang mengesankan. Fitur lainnya termasuk desain rangka datar, dukungan Wi-Fi 6E, dan pengisian daya cepat 25W. Ponsel ini memiliki RAM 12GB dan penyimpanan internal 256GB, tahan air, speaker dan kamera depan yang sama dengan Z Flip 6, dan menjalankan One UI 7 sejak awal.

Sumber: https://kinhtedothi.vn/ro-ri-cau-hinh-galaxy-z-flip-fe.html