
Kantor pusat Huawei di Shenzhen, Tiongkok. (Foto: Bloomberg News)
Ambisi China untuk mengembangkan chip terus menghadapi berbagai rintangan, bahkan ketika Huawei berupaya menemukan jalannya sendiri untuk mengurangi ketergantungannya pada teknologi Barat.
Pada konferensi chip di Shanghai pekan lalu, He Tingbo, kepala divisi semikonduktor Huawei, memperkenalkan pendekatan pengembangan baru yang disebut "Hukum Tau." Sederhananya, ini adalah metode yang diusulkan Huawei untuk meningkatkan daya chip dengan menumpuk lapisan sirkuit di atas satu sama lain, alih-alih hanya mengecilkan komponen seperti yang telah dilakukan industri chip selama beberapa dekade.
Sebelumnya, industri semikonduktor bergantung pada "Hukum Moore"—prinsip bahwa daya chip biasanya berlipat ganda setiap dua tahun. Namun, karena miniaturisasi komponen semakin sulit, Huawei percaya bahwa penumpukan lapisan sirkuit dapat membantu chip memproses lebih cepat dan menghemat ruang.
Menurut Huawei, pendekatan ini dapat membantu chip generasi berikutnya perusahaan menjadi 55% lebih padat daripada pendahulunya dan mencapai kinerja yang lebih baik pada tahun 2031. Namun, beberapa ahli percaya bahwa meskipun ini merupakan upaya yang patut diperhatikan, hal ini belum dapat dianggap sebagai terobosan yang cukup untuk membantu Huawei mengejar ketertinggalan dari para pesaing utamanya.
Alasannya adalah banyak perusahaan besar seperti TSMC, Intel, AMD, dan Samsung juga mengembangkan teknologi penumpukan chip. TSMC, khususnya, adalah produsen chip utama dari Taiwan (China), yang saat ini memainkan peran penting dalam rantai pasokan semikonduktor global dengan memproduksi chip untuk banyak perusahaan teknologi terkemuka.

Patung kuda di kampus Huawei di Dongguan, Tiongkok, pada tahun 2019. (Foto: WSJ)
Perbedaan utama terletak pada teknologi manufaktur. Para pesaing Huawei dapat menggabungkan teknik penumpukan dengan chip yang diproduksi menggunakan teknologi EUV. Teknologi ini menggunakan cahaya khusus untuk menciptakan jejak sirkuit yang sangat kecil pada chip, sehingga membuat chip lebih bertenaga dan hemat energi. Mesin yang digunakan untuk teknologi ini hampir seluruhnya diproduksi oleh ASML, sebuah perusahaan Belanda.
Sejak 2019, Tiongkok telah dibatasi aksesnya terhadap teknologi EUV karena kontrol ekspor yang dipimpin AS. Tanpa alternatif domestik yang setara, Huawei harus mencari cara untuk meningkatkan chip-nya menggunakan teknologi yang dapat dikembangkan di dalam negeri atau yang masih dapat diakses.
Menurut analis semikonduktor Jimmy Goodrich, dokumentasi teknis Huawei menunjukkan bahwa perusahaan tersebut telah mengakui kesulitan mengatasi hambatan EUV dalam jangka pendek. Ia percaya bahwa pada tahun 2031, Huawei masih bisa tertinggal 6-8 tahun dari para pesaing utamanya.
Tantangan lainnya adalah tingkat keberhasilan chip. Menurut perkiraan yang disebutkan dalam artikel, hanya sekitar 20% dari chip yang diproduksi oleh pabrik Huawei yang dapat digunakan. Sementara itu, menumpuk dua chip membutuhkan presisi yang sangat tinggi, sehingga tingkat kegagalan bisa lebih tinggi lagi jika proses manufaktur tidak stabil.
Sembari Huawei terus menunjukkan kemampuan inovatifnya, para ahli percaya bahwa teknologi baru perusahaan tersebut mencerminkan upaya untuk mengatasi tantangan dan keterbatasan yang dihadapi industri chip Tiongkok dalam menghadapi hambatan teknologi global.
Sumber: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm








Komentar (0)