[GALLERIA] Huawei sconvolge l'industria dei semiconduttori, sfidando gli Stati Uniti e TSMC.

Huawei ha appena annunciato una nuova tecnologia per chip che viene considerata un'arma segreta in grado di aiutare la Cina a liberarsi dal controllo statunitense e a colmare il divario con TSMC.

Huawei ha appena scosso l'intero settore globale dei semiconduttori annunciando un metodo di progettazione di chip completamente nuovo, considerato una mossa strategica per aiutare l'azienda a superare i divieti tecnologici imposti dagli Stati Uniti e ad aprire la strada a una concorrenza diretta con TSMC e Intel nell'era post-legge Moore.

Alla conferenza sui chip di Shanghai, He Tingbo, la responsabile femminile della divisione semiconduttori di Huawei, ha affermato che l'azienda ha trovato una nuova direzione accettando i limiti fisici dell'industria dei chip, invece di continuare la corsa alla miniaturizzazione dei transistor come hanno fatto le aziende occidentali per decenni.

L'aspetto più rilevante risiede nella sua tecnologia "LogicFolding", che consente a Huawei di impilare verticalmente circuiti logici, di memoria e di segnale per aumentare la densità dei transistor, accorciare i percorsi di trasmissione dei dati e migliorare le prestazioni senza dover ricorrere alle macchine di litografia EUV all'avanguardia di ASML.

Huawei afferma che la nuova tecnologia ha contribuito ad aumentare la densità dei transistor nella sua serie di chip Kirin 2026 fino al 55%, aprendo la strada alla produzione di chip potenti quanto quelli realizzati con processi a 1,4 nm entro il 2031, nonostante la Cina debba ancora affrontare restrizioni sull'accesso alla tecnologia avanzata dei semiconduttori proveniente dagli Stati Uniti.

A differenza dei modelli tradizionali di sviluppo dei chip, Huawei afferma che la sua "Legge di dimensionamento Tau" sostituirà il vecchio approccio della Legge di Moore, ottimizzando il flusso di dati attraverso il sistema anziché concentrarsi esclusivamente sulla riduzione delle dimensioni fisiche dei transistor.

Questa mossa ha avuto immediatamente un forte impatto sul mercato, con le azioni di SMIC, il principale partner di Huawei in Cina per la produzione di chip, che sono schizzate di quasi il 20% subito dopo l'annuncio del colosso tecnologico cinese.

Oltre al chip mobile Kirin, Huawei ha anche confermato che la serie di chip Ascend 950 per l'intelligenza artificiale ha iniziato a essere spedita ai clienti, con una domanda superiore alle aspettative, a dimostrazione della rapida accelerazione della Cina nella corsa all'IA e al calcolo ad alte prestazioni, nonostante le pressioni di Washington.

Tuttavia, gli esperti ritengono che Huawei debba ancora affrontare sfide significative in termini di consumo energetico, dissipazione del calore e ecosistema del software di progettazione dei chip. Ciononostante, se la tecnologia LogicFolding si dimostrerà effettivamente efficace su scala commerciale, potrebbe rappresentare una svolta storica in grado di trasformare completamente l'industria globale dei semiconduttori nel prossimo decennio.

Fonte: https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html