味の素ビルドアップフィルム™が味の素グループをテクノロジー分野へ

CPU またはマイクロプロセッサは、スマートフォン、コンピューター、ラップトップなどのテクノロジーデバイスの頭脳として機能します。しかし、CPU のパワーの背後に、食品会社である味の素グループの製品があることを知っている人はほとんどいません。

アミノ酸技術から断熱・遮熱フィルムまで

味の素グループは1940年代から、アミノ酸からうま味調味料を製造する過程で生じる副産物の用途開拓に着手しました。その結果、これらの原料の中には優れた物性を持つものがあり、エポキシ樹脂硬化剤、ノンスティックペーパー、電子産業向けコーティング材などに活用されています。

マイクロプロセッサの小型化と高速化に伴い、プリント基板メーカーは性能維持のために、より優れた絶縁・断熱材を必要としています。インクは基板として好まれますが、インクの塗布と乾燥には製造速度の低下、不純物の付着、そして環境に有害な副産物の発生といった問題があります。

1996年、CPUメーカーからアミノ酸製造技術を用いた絶縁・断熱フィルムの開発依頼が当社グループに舞い込みました。それはまさに革命的な出来事でした。

ABF開発プロジェクトは、電子回路基板用絶縁材料の研究を専門とする、将来有望な若手研究者、中村茂雄氏が主導しました。当初、彼のチームは耐久性と柔軟性を両立する適切な材料を見つけるのに苦労しました。

右から2人目が中村茂雄氏（味の素ファインテクノ株式会社会長、現味の素グループ社長）とそのチーム。

「当時は若く経験も浅かったので、冷凍保存できるプラスチックを選びました」と中村氏は振り返る。このリスクを冒した決断は報われたものの、次の大きな課題は、新しいプラスチックフィルムをベース層にプレスするための機械を見つけることだった。

週末に機械メーカーを訪ねて工程を再確認し、中村氏はついに解決策を見出しました。「マラソンと同じで、とにかく走り続けるしかないんです」と中村氏は言います。そして、画期的な新素材ABFはわずか4ヶ月で完成しました。

ABFは、世界初の液状樹脂から製造されたフィルムであること、環境に優しい製造プロセスであること、CPU機能の継続的な開発に対応できること、顧客の要求を満たすことができることなど、優れた特性を備えています。

20年以上にわたる市場リーダー

味の素は「アウトサイダー」として、新製品の受け入れに当初は苦労しました。しかし幸運なことに、当時CPU業界はセラミックケースからプラスチックケースへの移行という大きな変革期を迎えていました。1999年、大手半導体メーカーのサプライヤーが中村氏を最大手のCPUメーカーに紹介しました。

彼はそのチャンスを掴み、ABFはそれ以来ずっと市場をリードし続けています。製品が初めて発売されたとき、中村氏は生産期間は10年程度と予想していましたが、20年以上経った今でもABFは健在です。

コンピュータ、モバイルデバイス、5Gネットワーク、自動運転車、クラウドサービス、IoTデバイスなど、先進的なエレクトロニクスが世界を変革するあらゆる場面において、ABFは不可欠な要素であり続けています。味の素グループの4つのコアバリューの一つである「開拓者精神」は、世代を超えて受け継がれてきたDNAであり、世界中で繋がりを生み出しています。

味の素グループは、高速通信、知能化、自動車の自動化など、将来の社会に向けた情報通信技術産業の急速に高まる需要に応えるため、成形材料、磁性材料、感光材料、光波材料など、さまざまな材料を使用したさまざまな世代の半導体コーティングフィルムの継続的な開発を目指しています。

ハアン

出典: https://vtcnews.vn/ajinomoto-build-up-film-dua-tap-doan-ajinomoto-tien-vao-linh-vuc-cong-nghe-ar933672.html