2023年11月に発売されたMediaTek Dimensity 9300チップの成功を受け、MediaTekは強力なアップグレードを搭載した次世代チップの投入を準備しています。リーク情報によると、Dimensity 9400はTSMCの3nm N3Eプロセス技術を採用し、モデルコードはMT6991です。
GSMArenaによると、MediaTek Dimensity 9400は1+3+4のプロセッサ構成を採用し、高性能Cortex-X5コア1基、Cortex-X4コア3基、Cortex-A720コア4基を搭載します。さらに、このチップのNPUとGPUの性能も前世代と比較して大幅に向上しています。
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MediaTek Dimensity 9400は卓越したパフォーマンスを約束します。写真：ICTC |
具体的には、MediaTek Dimensity 9400 NPUプロセッサの画像処理能力は、前世代と比較して20%～50%向上します。特に、MediaTekがARM Mali/ImmortalisではなくNVIDIAとの提携を選択したとの噂もあり、このチップのGPUは注目を集めています。
しかし、他の情報筋によると、MediaTekは次期Dimensity 9400シリーズにARMの最新世代GPUであるImmortalis G925を引き続き採用する可能性があるとのことです。この情報が正しければ、MediaTekの新プロセッサを搭載したデバイスは、Immortalis G720 GPUと比較して、グラフィックス処理能力が37%向上し、レイトレーシング機能が52%強化され、AI処理速度が36%向上し、エネルギー効率が30%向上することになります。
さらに、Dimensity 9400は省電力コアを完全に排除し、ARMの強力なBlackHawk CPUアーキテクチャに置き換え、シングルコアおよびマルチコアの処理性能に重点を置くと噂されています。このチップは、最大150mm²のダイサイズで、最大300億個のトランジスタを搭載するとされています。
MediaTekはNvidiaとも提携して車載用チップを開発しており、2025年初頭の発売が予定されています。MediaTekのCPU + ISPとNVIDIAのGPUの組み合わせは、2027～2028年に自動車業界に画期的な進歩をもたらすと期待されています。
スペックとパフォーマンスの大幅な向上により、MediaTek Dimensity 9400は将来、Snapdragon 8 Gen 4、Apple A18 Pro、Exynos 2500といった主要チップラインと直接競合することになるでしょう。しかし、この情報はまだ噂の域を出ません。実際、MediaTekは次期SoC世代に関する公式情報をまだ発表していません。
Dimensity 9400は、モバイルチップ市場におけるMediaTekの大きな前進となることが期待されており、次世代スマートフォンに優れたAI性能と強力な処理能力をもたらします。蔡立興氏によると、MediaTekはこのチップセットを来年10月に発売する予定です。
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出典: https://khoahocdoisong.vn/chip-dimensity-9400-moi-cua-nha-mediatek-sap-ra-mat-co-gi-dac-biet-post243693.html
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