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iPhone 18 Proの耐久性テスト写真を含む多くの重要な情報がハッカーによって盗まれた。写真: Apple Insider |
ロイター通信によると、アップルのパートナー企業からのデータ漏洩を受け、iPhone 18 Proの鮮明な画像、部品リスト、サプライヤー情報、その他の詳細情報がダークウェブ上に流出した。
落下テストに登場したデバイスは、「背面にトリプルカメラとAppleロゴを備えた、灰色の長方形のスマートフォン」と説明されている。情報筋によると、これは次期iPhone 18 Proだという。
このニュースは、iPhoneの部品製造と組み立てを手掛けるインド拠点の企業、タタ・エレクトロニクスがデータ侵害を受けたことを認めた1週間後に報じられた。
セキュリティ研究者によると、ワールドリークス・ランサムウェアグループは、今回の攻撃に関連する20万点以上のファイルをダークウェブに投稿したという。この攻撃により、アップルやテスラなど、同社の複数の顧客の文書が盗まれた。
iPhone 18 Proの画像に加え、少なくとも6つのファイルには、同デバイスに使用されている「数百」もの部品の詳細と、それらの供給業者のリストが記載されている。
攻撃直後、タタ社は機密システムへの社内アクセスを制限し、セキュリティ状況を評価するためにグローバルコンサルティング会社を雇った。しかし、この事件はアップル社に混乱をもたらし、インドのパートナー企業との関係を脅かす可能性がある。
先週、 Apple Insiderもこの深刻なデータ漏洩について報じた。記事によると、ハッカーはiPhone 18 Proのマザーボードの完全な回路図と、A20 Proを含む複数のApple設計チップのデータシートを入手したという。
出典:https://znews.vn/hacker-lay-trom-anh-that-cua-iphone-18-pro-post1664483.html











