VietNamNet•14/03/2026iPhone Foldは、比較的小規模な折りたたみ式スマートフォン市場にとって、大きな転換点となることが期待されている。
iPhone Foldのプロトタイプ。写真：PhoneArena
長年にわたり、Androidメーカーは折りたたみ式スマートフォンの開発と改良を続けてきたが、この分野はまだ本格的に普及するには至っていない。専門家は、Appleの参入が市場環境を一変させる可能性があると考えている。iPhoneブランドの魅力だけでなく、Appleは折りたたみ式スマートフォンの最大の欠点である画面中央の煩わしい折り目を克服する新しい画面技術を準備していると報じられている。
これらの噂が正確であれば、 iPhone Foldはこれまで市場に登場した折りたたみ式スマートフォンの中で最も洗練された製品の一つとなる可能性がある。
大型のタブレット型スクリーンと、本のように折りたためるデザインが特徴。
これまでのリーク情報によると、 iPhone Foldは、現在主流の多くの折りたたみ式スマートフォンと同様に、「本のような」折りたたみ式デザインを採用するとのことです。広げるとタブレットのような大きな画面になり、折りたたむと通常のスマートフォンとして機能します。
内部画面は約7.8インチで、 動画視聴、マルチタスク、ゲームなどの作業に十分な表示スペースを提供すると言われています。一方、カバー画面とも呼ばれる外部のセカンドスクリーンは5.5インチになると予想されており、デバイスを開かずに基本的な機能に素早くアクセスできる大きさです。
iPhone Foldは、現在販売されている多くの折りたたみ式スマートフォンと同様に、「本のような」折りたたみ式デザインを採用する予定です。
処理能力に関しては、このデバイスにはApple自身が設計した新世代プロセッサであるApple A20 Proチップが搭載されると予想されている。このチップはTSMCが2ナノメートルプロセスを用いて製造する予定で、これは半導体技術における大きな進歩となる。
A20 Proの注目すべき特徴の一つは、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタ技術を採用している点です。これは、現在主流となっているFinFETアーキテクチャに比べて、より高度な世代のトランジスタです。
ゲートオールアラウンド設計では、トランジスタのゲートが伝導チャネルの四方を囲むため、従来のように3面だけを囲む必要がなくなります。これにより、トランジスタの小型化に伴う半導体チップの大きな問題の一つである電流漏れが大幅に低減されます。
電気漏れが低減されると、チップは消費電力を抑えながら高い性能を維持できます。同時に、最大導通電流も向上します。これは、トランジスタが完全に開放された状態でチップが流せる電流の量です。
駆動電流が高いほど、チップのクロック速度も高くなり、処理性能が向上します。その結果、 iPhone Foldは高性能であるだけでなく、エネルギー効率にも優れており、これは大画面デバイスにとって重要な要素です。
RAM容量は、フラッグシップのProモデルと同等です。
韓国のテクノロジー系サイト「The Bell」の新たな報道によると、 iPhone Foldには12GBのLPDDR5X RAMが搭載されるという。この容量は、Appleの最上位フラッグシップモデルに搭載されているものと同等だ。
具体的には、iPhone FoldはiPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxと同じ容量のRAMを搭載し、後継機種であるiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxの予想されるRAMレベルとも一致する。
これらのメモリチップはサムスンから供給されると予想されているが、韓国の同社が現在世界最大級のDRAMメーカーの一つであることを考えると、これは驚くべきことではない。
大容量のRAMは、折りたたみ式デバイスにとって特に有用です。なぜなら、ユーザーは大きな画面で複数のアプリケーションを同時に実行するマルチタスクを頻繁に利用するからです。
3種類のメモリオプションと「記録的な」価格。
WeiboのリーカーであるInstant Digitalによると、AppleはiPhone Foldを3種類のストレージオプションで提供する予定だという。
基本モデルのストレージ容量は256GB、次に512GB、そして最上位モデルは1TBとなる。これは現行のハイエンドiPhoneモデルでお馴染みの構成だ。
出典：https://vietnamnet.vn/iphone-fold-ro-ri-moi-nhat-ve-gia-ban-ram-khung-2497300.html
