大規模なデータ漏洩により、 iPhone 18 Pro Max世代に関するこれまでで最も明確な情報が明らかになった。提携企業であるタタ・テクノロジーズの内部文書630GB以上がハッカーによって盗まれた後、アップルの次期ハイエンドスマートフォンに関する膨大な情報が徐々に明らかになった。文書からは、新しいモデム戦略に加え、A20 Proチップ、マザーボード設計、カメラシステムにおける注目すべき変更点も判明した。
Appleは米国ではQualcomm製のモデムを、その他の市場ではApple C2モデムを使用する可能性がある。
最新の分析によると、AppleはiPhone 18 Pro Maxの販売地域に応じて異なるモデムを使用する戦略を採用する可能性が高い。
したがって、米国市場向けのiPhone 18 Pro Maxは、米国の通信事業者が広く展開している超高速接続規格である5Gミリ波技術をサポートするために、引き続きQualcomm製モデムを使用する。
米国モデルの部品リストには、SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100Aなど、お馴染みのQualcomm製部品が多数含まれています。これは、Appleがミリ波ネットワーク対応を必要とするiPhoneモデルにおいて、引き続きQualcomm製部品に依存していることを示しています。
一方、ほとんどの海外市場で販売されるiPhone 18 Pro Maxは、Apple独自のC2モデムを使用するように切り替わると予想されている。
理由は非常に単純だ。Appleの現行C1およびC1Xモデムは、依然として5Gミリ波接続に対応していない。新たな資料によると、C2モデムもこの制限を克服できていない可能性が高い。そのため、Appleはこの高速接続規格を必要とする市場向けに、独自のQualcomm製モデムを提供し続ける必要があるだろう。
実際、AppleはiPhone 17シリーズから「2つのモデムサプライヤー」戦略を採用し始めた。iPhone AirとiPhone 17eモデルはApple設計のモデムを使用しているが、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxは引き続きQualcomm製のモデムを使用している。
iPhone 18 Pro Max世代では、この区分は特定のモデルだけでなく国によっても異なり、さらに複雑になると予想される。
流出した回路基板の図面は、この仮説をさらに裏付けている。図面には2種類の異なる部品コードが示されているからだ。一方の基板にはQualcomm製モデム用のミリ波コネクタが搭載されているが、もう一方の基板にはこの部品がなく、Apple C2モデム向けに設計されている。
A20 Proチップは、全く新しいアーキテクチャを採用する可能性がある。
モデムに加えて、これらの文書には「ボルネオ」というコードネームで呼ばれるA20 Proプロセッサに関する興味深い情報も含まれている。
最も注目すべき点は、Appleが従来世代で使用されていたInFO-PoPではなく、WMCM（ウェハーレベルマルチチップモジュール）というチップパッケージ技術に切り替えているように見えることだ。
現在の技術では、CPU、GPU、ニューラルエンジンは同じチップダイ上に統合されており、メモリは同じコンポーネントパッケージに直接実装されている。
一方、WMCMは、AppleがCPU、GPU、およびニューラルエンジンを複数の独立したチップダイに分離しながらも、統合されたシステムとして動作させることを可能にする。
この設計にはいくつかの大きな利点がある。Appleはさまざまなコンポーネントを柔軟に組み合わせることで、より多くのチップバリエーションを生み出し、全く新しい設計を必要とせずに、各製品ラインのパフォーマンスを最適化できる。
AppleがWMCMに移行するという噂は2025年から流れており、今回新たに流出した文書は、これまでのところ最も信頼できる証拠とみなされている。
さらに、回路基板の図を見ると、A20 Proチップは外縁部に近い位置に配置され、ストレージメモリは回路基板の2層間のより深い位置に配置されることがわかる。
新しいレイアウトはデータ伝送の改善や内部スペースの最適化につながる可能性がある。しかし、アナリストらは、これが放熱や将来のデバイス修理に影響を与える可能性もあると指摘している。
メインカメラには、ソニー製の新しいセンサーが搭載されました。
カメラシステムも、 iPhone 18 Pro Maxの注目すべきアップグレードの一つです。
内部データによると、広角カメラセンサーの識別子は、iPhone 17 Proの0x903から、新しい世代では0x905に変更されていることが明らかになった。
これはおそらく、AppleがソニーのIMX903センサーから、iPhone 18 Pro Max専用に開発された最新のソニーIMX905センサーに切り替えることを意味するだろう。
2025年末から2026年初頭にかけて流れた噂によると、AppleはProシリーズで可変絞りカメラのテストを行っているという。
この技術が実用化されれば、ユーザーはセンサーに入る光量をより柔軟に調整できるようになる。その結果、ボケ効果は現在のように画像処理アルゴリズムに頼るのではなく、主にハードウェアによって生成されるようになるだろう。
これにより、より自然なポートレート写真の撮影、低照度下での撮影品質の向上、そして写真家による創作プロセスのより大きなコントロールが実現することが期待されます。
流出した大量の文書によってiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxに関する多くの重要な詳細が明らかになったものの、専門家はこれらはあくまで製品開発プロセスに関連する文書であると指摘している。
これはつまり、iPhone 18 Pro Maxの正式発売前に、Appleが多くの部品、デザイン、または機能を調整する可能性があることを意味する。
（AppleInsider、PhoneArenaの情報による）
出典：https://vietnamnet.vn/ro-ri-lon-iphone-18-pro-max-sieu-chip-a20-pro-c2-va-camera-cam-bien-moi-2531825.html
