TSMC が重い罰金を科される可能性がある理由。

TSMCは10億ドルを超える罰金を科される可能性がある。写真：ブルームバーグ

米商務省は、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング（TSMC）がファーウェイ製品向けチップの製造を支援していた疑いで調査を行っている。

米国商務省は、TSMCと中国企業Sophgoの関係を調査している。関係筋によると、TSMCがSophgo向けに製造した部品が、HuaweiのハイエンドAIプロセッサAscend 910Bに搭載されているチップと一致していることが判明した。Huaweiは現在、制裁違反と企業秘密の窃盗の疑いで、米国の制裁対象企業リストに掲載されている。

RAND技術・安全保障・政策センター（米国）の専門家レナート・ハイム氏によると、TSMCは近年、Sophgoの設計に基づいて約300万個のチップを製造しており、その一部がHuaweiに渡っている可能性が高いという。

TSMCはアメリカの技術を用いて半導体を製造しているため、台湾にある同社の工場もワシントンの輸出規制の対象となる。つまり、TSMCは米国の輸出許可なしに、Huaweiのような中国企業向けの半導体を製造することはできない。

ハイム氏は、TSMCは中国企業向けにチップを製造すべきではないと主張した。特に、これらの製品がファーウェイに流通するリスクを考慮するとなおさらだ。米国商務省の現行の規制によれば、潜在的な罰金は侵害取引額の2倍に達する可能性がある。

不利なニュースを受け、米国上場のTSMC株は前日の取引で約3%上昇した後、小幅下落した。台湾（中国）からの半導体はまだ関税の対象となっていないものの、トランプ大統領は政権が同業界への関税拡大を検討していると述べた。

TSMCは3月初め、今後数年間でさらに5つのチップ製造施設を建設することを含め、米国に1000億ドルを追加投資する計画を発表した。

現時点では、米国政府の今後の対応は不透明です。しかし、政府高官は輸出規制違反に対するより厳しい罰則の適用を検討していると示唆しています。

出典: https://znews.vn/tsmc-sap-bi-trung-phat-post1544726.html