TSMCは10億ドル以上の罰金に直面している。写真：ブルームバーグ |
米商務省は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）がファーウェイ製品向けチップ製造を支援しているとして調査を行っている。
米国商務省は、TSMCと中国に拠点を置くSophgoの関係を調査している。情報筋によると、TSMCがSophgo向けに製造した部品は、HuaweiのハイエンドAIプロセッサAscend 910Bに搭載されているチップと同一のものだ。この携帯電話会社は、制裁違反と企業秘密窃盗の疑いで、米国の制限対象企業リストに掲載されている。
RAND技術・安全保障・政策センター（米国）の専門家レナート・ハイム氏によると、TSMCは近年、Sophgoの設計に基づいて約300万個のチップを生産しており、その一部がHuaweiの手に渡っている可能性が高いという。
TSMCがチップ製造に米国の技術を使用しているということは、台湾にある同社の工場もワシントンの輸出規制の対象となることを意味し、TSMCは米国の輸出許可なしにファーウェイなどの中国企業向けのチップを製造できないことを意味する。
ハイム氏は、TSMCは中国企業向けの半導体製造に同意すべきではなかった、特に製品ラインがファーウェイに供給されるリスクがあった場合、そうすべきではなかったと述べた。米国商務省の現行の規則によれば、罰金は違反取引額の2倍に達する可能性がある。
TSMCの米国上場株価は、この報道を受けて前営業日に約3%上昇した後、小幅下落した。台湾の半導体はまだ関税の対象となっていないものの、トランプ大統領は政権が同業界への関税拡大を検討していると述べた。
TSMCは3月初め、今後数年間でさらに5つのチップ製造施設を建設することを含め、米国に1000億ドルの追加投資を行う計画を発表した。
米政権の次の措置は現時点では不明だが、政府高官は輸出規制違反に対するより厳しい罰則を検討していると述べた。
出典: https://znews.vn/tsmc-sap-bi-trung-phat-post1544726.html
コメント (0)