11月25日に開始された集積回路設計コンテストは、人材を育成し、「ベトナム製」のチップ製品のアイデアを発掘・育成することを目的としている。
開会式は、科学技術省がホーチミン市人民委員会と連携して主催する国家イノベーションフェスティバル（テックフェスト）の一環として開催されました。コンテストへのオンライン登録は12月15日までicdesign.hochiminhcity.gov.vnで受け付けており、賞金総額は7,000万ドンです。
選抜されたプロジェクトは、予選ラウンド、トレーニングラウンド、そして2024年6月に開催される決勝ラウンドで競い合います。上位3プロジェクトはスタートアップ企業への育成支援を受け、上位5プロジェクトはSHTPでの無料トレーニングコースへの参加が認められます。さらに、プロジェクトチームはコンテスト期間中にマイクロチップ企業から採用される機会も得られます。マイクロチップトレーニングを専門とするSunEdu Groupと、チップ設計ソリューションの提供を専門とするCadenceがパートナーとして参加しています。
ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会副委員長のレ・クオック・クオン氏が、第1回集積回路設計コンペティションを発表した。写真：ハ・アン
ホーチミン市ハイテクパーク（SHTP）管理委員会副委員長のレ・クオック・クオン氏は、SHTPはパートナーや企業と連携し、優秀な人材を育成し、半導体集積回路エンジニアのトレーニングニーズに応えるため、初の集積回路設計コンテストを開始したと語った。
このコンテストは毎年開催され、マイクロチップ分野に情熱と才能を持つ全国の大学生を対象としています。このコンテストは、デザイン環境におけるスキル育成と、スマートシティ開発に貢献する製品を持つ学生の創造的なアイデア育成を目的としています。「第1回のコンテストの後、対象をビジネスセクターで働くエンジニアにも拡大し、若者の情熱を掻き立て、技術習得を促していきたいと考えています」とクオン氏は述べ、このコンテストが全国規模で拡大し、国内のマイクロチップ産業の地位向上に貢献することを期待しています。
専門家パネルを代表して、ベトナム国立大学ホーチミン校情報技術大学コンピュータ工学科長のグエン・ミン・ソン博士は、スマートシティアプリケーション向け集積回路設計分野は、IoT、通信、データ、電気自動車、人工知能といった分野向けのチップの5つの製品グループに重点を置いていると述べました。ソン博士は、このコンテストを通じて、これらの分野への応用に向けたアイデア、ソリューション、製品を提案していただくことを期待しています。
ハアン
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