Samsung Electronics 'ចាប់ដៃគ្នា' ជាមួយប្រទេសជប៉ុន ដើម្បីពង្រីកផលិតកម្ម semiconductor

នេះជាគំនិតផ្តួចផ្តើមជានិមិត្តរូបដើម្បីជំរុញកិច្ចសហប្រតិបត្តិការរវាងជប៉ុន និងកូរ៉េខាងត្បូងក្នុងឧស្សាហកម្មនេះ។

ដូច្នោះហើយ កន្លែងថ្មីនេះនឹងត្រូវចំណាយអស់ជាង 30 ពាន់លានយ៉េន (222 លានដុល្លារ) ដែលរំពឹងថាមានទីតាំងនៅទីក្រុង Yokohama ភាគនិរតីនៃទីក្រុងតូក្យូ ដែលជាទីស្នាក់ការកណ្តាលបច្ចុប្បន្នរបស់វិទ្យាស្ថានស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ Samsung របស់ប្រទេសជប៉ុនផងដែរ។

Samsung ជឿជាក់ថា ខ្លួនត្រូវធ្វើការឱ្យកាន់តែជិតស្និទ្ធជាមួយនឹងអ្នកផលិតសម្ភារ និងបរិក្ខារក្នុងប្រទេសជប៉ុន ដើម្បីសម្រេចបាននូវរបកគំហើញមួយក្នុងដំណើរការផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិក។

Samsung គឺជាក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំធំជាងគេបំផុត របស់ពិភពលោក ខណៈដែលប្រទេសជប៉ុនគឺជាអ្នកផលិតឈានមុខគេនៃសម្ភារៈមូលដ្ឋាននៅក្នុង semiconductors ដូចជា wafers និងសម្ភារៈ foundry ។

រោងចក្រថ្មីនេះត្រូវបានកំណត់គោលដៅឱ្យដំណើរការនៅឆ្នាំ 2025។ Samsung កំពុងស្វែងរកអត្ថប្រយោជន៍ពីការឧបត្ថម្ភធនសរុបជាង 10 ពាន់លានយ៉េនសម្រាប់វិស័យ semiconductor ដែលផ្តល់ដោយ រដ្ឋាភិបាល ជប៉ុន។

ការផ្លាស់ប្តូរដោយក្រុមហ៊ុនដ៏មានតម្លៃបំផុតរបស់កូរ៉េខាងត្បូងអាចជំរុញកិច្ចសហប្រតិបត្តិការបន្ថែមទៀតរវាងឧស្សាហកម្ម semiconductor របស់ប្រទេសទាំងពីរ។

ការវិនិយោគនេះធ្វើឡើងបន្ទាប់ពីភាពជាដៃគូថ្មីរវាងទីក្រុងសេអ៊ូល និងតូក្យូ ដែលដឹកនាំដោយប្រធានាធិបតីកូរ៉េខាងត្បូង Yoon Suk-yeol និង នាយករដ្ឋមន្ត្រី ជប៉ុន Fumio Kishida ។ មេដឹកនាំទាំងពីរត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងជួបគ្នានៅខាងក្រៅកិច្ចប្រជុំកំពូល G7 នៅទីក្រុងហ៊ីរ៉ូស៊ីម៉ានៅសប្តាហ៍ក្រោយ។

ក្រុមហ៊ុន TSMC ដែលជាគូប្រជែងកំពូលរបស់ Samsung ក៏បានធ្វើការបណ្តាក់ទុនដ៏ធំមួយនៅក្នុងប្រទេសជប៉ុនក្នុងឆ្នាំ 2021 ដោយបានធ្វើពិពិធកម្មមូលដ្ឋានផលិតកម្មរបស់ខ្លួនចំពេលមានការព្រួយបារម្ភអំពីការប្រមូលផ្តុំលើសចំណុះនៃការផលិតបន្ទះឈីបនៅក្នុងតៃវ៉ាន់។ TSMC ក៏រក្សាកន្លែងស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍នៅ Tsukuba ភាគឦសាននៃទីក្រុងតូក្យូផងដែរ។

ប្រទេសជប៉ុនដែលធ្លាប់ជាប្រទេសឈានមុខគេក្នុងការផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំពិភពលោកកំពុងព្យាយាមកសាងមូលដ្ឋានផលិតកម្មរបស់ខ្លួនឡើងវិញដោយទាក់ទាញការវិនិយោគពីបរទេស។ TSMC និង Micron Technology គឺជាអ្នកវិនិយោគបរទេសធំៗនៅក្នុងប្រទេសជប៉ុន ហើយបានទទួលការឧបត្ថម្ភពីរដ្ឋាភិបាល។

គ្រឿងបរិក្ខារថ្មីរបស់ Samsung នឹងផ្តោតលើផ្នែកខាងក្រោយនៃការផលិត semiconductor ជាពិសេសការវេចខ្ចប់ wafers ដែលត្រូវបានរួមបញ្ចូលជាមួយនឹងបន្ទះសៀគ្វីចូលទៅក្នុងផលិតផលចុងក្រោយ។

ជាប្រពៃណី R&D បានផ្តោតលើដំណាក់កាលដំបូងនៃដំណើរការផលិតក្នុងគោលបំណងកាត់បន្ថយសៀគ្វីឱ្យបានច្រើនតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។ ប៉ុន្តែមនុស្សជាច្រើនជឿថាមានដែនកំណត់ក្នុងការពង្រីកខ្នាតតូចបន្ថែមទៀត ហើយការផ្តោតអារម្មណ៍នឹងផ្លាស់ប្តូរទៅការកែលម្អដំណើរការផ្នែកខាងក្រោយ ដូចជាការដាក់ជង់ wafers semiconductor ចូលទៅក្នុងស្រទាប់ជាច្រើនដើម្បីបង្កើតបន្ទះសៀគ្វី 3D ។

(នេះបើតាម NikkeiAsia)

ប្រភព