다낭, 반도체 마이크로칩 제조 패키징 기술 연구실 프로젝트 착수

과학기술부 장관 응우옌 마잉 훙이 VSAP LAB 프로젝트를 시찰했습니다.

과학 기술부 장관 응우옌 마잉 훙이 VSAP LAB 프로젝트를 시찰했습니다.

이 행사에는 당중앙위원회 위원인 과학기술부 장관 응우옌 마잉 훙, 과학기술부 대표단, 당중앙위원회 위원인 다낭시 당위원회 서기 응우옌 반 꽝, 다낭시 지도자들이 참석했습니다.

이 프로젝트는 VSAP LAB 주식회사가 투자하여 총 자본금 1조 8,000억 VND, 연간 생산 능력 1,000만 개를 달성했습니다. 2,288m² 부지에 건설된 이 프로젝트는 총 사용 가능 면적이 5,700m²가 넘으며, 2026년 4분기에 가동될 예정입니다.

VSAP LAB 프로젝트를 시작합니다.

VSAP LAB은 두 개의 주요 구역으로 나뉩니다. 랩 구역(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, 실리콘 인터포저 및 실리콘 브리지와 같은 새로운 패키징 기술의 연구 및 개발에 중점을 둠)과 팹 룸 구역(리소그래피, 웨이퍼 본딩 및 국제 표준 측정 시스템과 같은 고급 장비를 사용하여 실제 웨이퍼에서 시험 생산을 수행함)입니다.

이 프로젝트는 정치국이 2024년 12월 22일에 발표한 과학, 기술, 혁신 및 국가 디지털 전환 개발 분야의 획기적인 발전에 관한 결의안 57호와 2030년까지 베트남 반도체 산업을 발전시키고 2050년까지의 비전을 제시한 총리 결정 1018호의 요건을 실질적이고 중요하게 구체화하기 위해 시행됩니다.

VSAP LAB 프로젝트 건설 현장 내부.

행사에서 과학기술부 장관 응우옌 마잉 훙은 마이크로칩과 반도체 산업 발전을 위한 유리한 환경을 조성한 다낭시 지도자들의 적극적이고 결단력 있고 개척적인 정신을 높이 평가했습니다.

장관께서는 VSAP 연구소가 첨단 패키징 기술을 개발하고, 우수한 엔지니어와 전문가로 구성된 팀을 양성하여 "메이크 인 베트남(Make in Vietnam)" 기술 제품의 시작점이자 젊은 세대의 기술 습득 의지를 고취하는 장이 되기를 기대합니다. VSAP와 같은 각 연구소는 국가 반도체 산업 발전을 위한 생태계 조성에 중요한 역할을 할 것입니다.