엔비디아, 30배 빠른 새로운 AI 칩 출시

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엔비디아 CEO 젠슨 황은 회사의 연례 개발자 컨퍼런스에서 30배 더 빠른 최신 칩을 소개했습니다. 그는 또한 개발자가 AI 모델을 더 쉽게 판매할 수 있도록 하는 새로운 소프트웨어 툴킷에 대해 자세히 설명했습니다.

B200이라 불리는 엔비디아의 새로운 주력 칩은 회사의 이전 제품과 동일한 크기의 실리콘 셀 두 개를 하나의 구성 요소로 결합한 것입니다. 이 "블랙웰" B200 칩은 챗봇으로부터 답변을 받는 등의 작업에서 30배 더 빠릅니다. 하지만 챗봇을 훈련하는 데 필요한 엄청난 양의 데이터를 처리할 때 얼마나 좋은 성능을 보일지는 불확실합니다.

플럼 펀드의 CEO이자 포트폴리오 매니저인 톰 플럼은 블랙웰 칩의 등장은 놀라운 일이 아니라고 말했습니다. "이는 이 회사가 여전히 프로세서 분야를 선도하고 있음을 다시 한번 확인시켜 줍니다. AMD나 다른 업체들이 진입하기에는 시장이 충분히 크지 않다는 것이 아닙니다. 하지만 엔비디아가 선두를 달리고 있습니다."

엔비디아는 Amazon.com, Alphabet, Microsoft, OpenAI, Oracle을 포함한 주요 고객이 자체 AI 서비스뿐만 아니라 클라우드 컴퓨팅 서비스에서도 새로운 칩을 사용할 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

엔비디아 역시 개별 칩 판매에서 전체 시스템 판매로 전환하고 있습니다. 이 시스템의 최신 버전에는 72개의 AI 칩과 36개의 중앙 프로세서가 포함되어 있습니다.

많은 분석가들은 경쟁사들이 신제품을 출시하고 엔비디아의 주요 고객이 자체 칩을 생산함에 따라 2024년까지 엔비디아의 시장 점유율이 몇 퍼센트 포인트 하락할 것으로 예측합니다.

엔비디아는 하드웨어 제품으로 널리 알려져 있지만, 이 회사는 또한 상당량의 소프트웨어 제품을 생산했습니다. 마이크로서비스라고 불리는 새로운 소프트웨어 도구는 다양한 사용 사례에서 시스템 효율성을 개선하여 기업이 AI 모델을 업무에 더 쉽게 통합할 수 있도록 해줍니다. 이는 우수한 컴퓨터 운영 체제가 애플리케이션의 성능을 높이는 데 도움이 되는 것과 비슷합니다.

엔비디아는 AI 소프트웨어 외에도 3D 모델을 사용하여 물리적 세계를 시뮬레이션하는 소프트웨어 분야도 더욱 심층적으로 연구하고 있습니다. 황은 자동차, 제트기 및 제품 디자인 부문과 관련하여 디자인 소프트웨어 회사와의 파트너십을 발표했습니다.

엔비디아는 또한 자동차 내부에서 챗봇을 실행할 수 있는 새로운 기능을 갖춘 자동차용 칩의 새로운 제품군을 출시했습니다. 이 회사는 중국 자동차 제조업체와의 광범위한 관계를 더욱 심화시켰으며, 전기 자동차 제조업체인 BYD와 Xpeng이 모두 새로운 칩을 사용할 것이라고 밝혔습니다.

푸옹 안

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