엔비디아가 30배 더 빠른 새로운 AI 칩을 출시했습니다.

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엔비디아 CEO 젠슨 황은 연례 개발자 컨퍼런스에서 처리 속도가 최대 30배 빠른 최신 칩을 소개했습니다. 또한 개발자들이 AI 모델을 더 쉽게 판매할 수 있도록 지원하는 새로운 소프트웨어 툴킷에 대해서도 자세히 설명했습니다.

엔비디아의 새로운 플래그십 칩인 B200은 기존 제품과 동일한 크기의 실리콘 셀 두 개를 연결하여 하나의 구성 요소로 만든 것입니다. B200 "블랙웰" 칩은 챗봇 응답 제공과 같은 작업에서 30배 더 빠른 속도를 제공합니다. 하지만 챗봇 학습에 필요한 대규모 데이터 처리 성능은 아직 불분명합니다.

플럼 펀드의 전무이사 겸 포트폴리오 매니저인 톰 플럼은 블랙웰 칩의 등장은 놀라운 일이 아니라고 평했습니다. "이는 엔비디아가 여전히 프로세서 시장을 선도하고 있음을 보여줍니다. AMD나 다른 회사들이 진입하기에 시장 규모가 작다는 뜻은 아닙니다. 다만 엔비디아가 선두를 달리고 있을 뿐입니다."

엔비디아는 아마존닷컴, 알파벳, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클을 포함한 주요 고객들이 자사의 클라우드 컴퓨팅 서비스와 AI 서비스에 새로운 칩을 사용할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

엔비디아는 개별 칩 판매에서 전체 시스템 판매로 전환하고 있습니다. 최신 버전의 시스템에는 72개의 AI 칩과 36개의 중앙 처리 장치가 포함되어 있습니다.

많은 분석가들은 경쟁사들의 신제품 출시와 엔비디아의 주요 고객사들이 자체 칩 생산에 나서면서 2024년 엔비디아의 시장 점유율이 몇 퍼센트포인트 하락할 것으로 예측하고 있습니다.

엔비디아는 하드웨어 제품으로 널리 알려져 있지만, 소프트웨어 분야에서도 상당한 성과를 거두고 있습니다. 마이크로서비스라고 불리는 이러한 새로운 소프트웨어 도구들은 다양한 분야에서 시스템 효율성을 향상시켜, 기업들이 인공지능 모델을 업무 흐름에 더욱 쉽게 통합할 수 있도록 지원합니다. 마치 훌륭한 컴퓨터 운영 체제가 애플리케이션을 원활하게 실행하도록 돕는 것과 같습니다.

엔비디아는 AI 소프트웨어 외에도 3D 모델을 사용하여 물리적 세계를 시뮬레이션하는 소프트웨어 개발에도 더욱 박차를 가하고 있습니다. 황 CEO는 자동차, 항공기 및 제품 디자인 분야에서도 디자인 소프트웨어 회사들과의 협력을 발표했습니다.

엔비디아는 차량 내 챗봇 실행 기능을 갖춘 새로운 자동차용 칩 제품군도 선보였습니다. 엔비디아는 전기차 제조업체 BYD와 샤오펑(Xpeng)이 이 새로운 칩을 사용할 것이라고 밝히며 중국 자동차 제조업체들과의 기존 협력 관계를 더욱 강화했습니다.

푸옹 안

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