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OPPO Pad 3에는 Dimensity 8350 칩이 탑재되어 있습니다.

Báo Kinh tế và Đô thịBáo Kinh tế và Đô thị19/11/2024

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Oppo가 Oppo Pad 3 Pro 태블릿을 출시한 후, 최근 유출 사이트 Digital Chat Station에서 Oppo Pad 3 표준 버전의 사양을 공개했습니다.

OPPO Pad 3에는 Dimensity 8350 칩이 탑재되어 있습니다.
OPPO Pad 3에는 Dimensity 8350 칩이 탑재되어 있습니다.

이에 따라 Oppo Pad 3 태블릿은 2.8K 해상도와 120/144Hz의 높은 화면 주사율을 갖춘 11.6인치 LCD 화면을 탑재하게 됩니다. 소식통은 또한 이 제품이 최근 유출된 Reno13 Pro 모델과 유사한, 아직 출시되지 않은 Dimensity 8350 프로세서를 사용할 것이라고 밝혔습니다.

이 기기는 Oppo Pad 3 Pro와 동일한 배터리 용량과 빠른 충전 용량(9,510mAh, 67W)을 가질 가능성이 높습니다. Oppo Pad 3의 무게는 533g이고 두께는 6.29mm입니다.

유출된 디지털 챗 스테이션에 따르면, Oppo Pad 3는 Oppo의 IoT 생태계의 일부로 활용될 것이라고 합니다. 오포는 11월 25일에 중국에서 리노 13과 함께 오포 패드 3를 출시할 것으로 예상된다.


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출처: https://kinhtedothi.vn/oppo-pad-3-duoc-trang-bi-chip-dimensity-8350.html

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