레드미 노트 14 프로+는 디멘시티 7350 칩을 사용할 예정입니다.

정보 유출자 Digital Chat Station이 공개한 Redmi Note 14 Pro의 디자인 정보에 따르면, 이 폰은 스냅드래곤 7s 3세대 칩을 사용할 것으로 보입니다. 또한 최근 게시물에서 해당 유출자는 Note 14 Pro+가 미디어텍 칩을 사용할 것이라고 주장했습니다.

레드미 노트 14 프로+는 디멘시티 7350 칩을 사용할 예정입니다.

해당 게시글에는 정확한 휴대폰 모델명은 나와 있지 않지만, 레드미 노트 14 시리즈 중 하나인 것으로 보입니다. 게시자는 해당 기기가 "슈퍼 컵"을 가지고 있다고 설명했으므로, 레드미 노트 14 프로+일 가능성이 매우 높습니다.

유출된 정보에 따르면, 레드미 노트 14 프로+는 높은 주사율을 지원하는 선명한 1.5K AMOLED 디스플레이를 탑재할 예정입니다. 또한, 스냅드래곤 7s 3세대(퀄컴 AM 7635) 칩셋이 장착될 것으로 보입니다. 후면에는 50MP 메인 카메라를 포함한 타원형 카메라 모듈이 탑재될 예정입니다.

스냅드래곤 7s 3세대 프로세서는 싱글 코어 테스트에서 1175점, 멀티 코어 테스트에서 3157점을 기록했다고 합니다. 이 새로운 칩이 탑재된 테스트 기기는 16GB RAM을 갖추고 안드로이드 14에서 실행되었습니다.

해당 소식통은 또한 레드미 노트 14 프로+가 플라스틱 프레임과 디스플레이 내장 광학 지문 센서를 보안 기능으로 탑재할 것이라고 밝혔습니다. 내부에는 TSMC의 2세대 4nm 공정으로 제작된 3GHz 주파수의 디멘시티 칩셋이 탑재될 예정입니다. 이 유출자는 디멘시티 7350 칩셋이 이 기기에 사용될 것으로 추측하고 있습니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/redmi-note-14-pro-se-dung-chip-dimensity-7350.html