Redmi Note 14 Pro+는 Dimensity 7350 칩을 사용합니다.

Digital Chat Station에서 유출된 정보에 따르면 Redmi Note 14 Pro의 디자인이 공개되었습니다. 이 폰은 Snapdragon 7s Gen 3 칩을 사용하는 것으로 알려졌습니다. 또한, 최근 게시물에서 해당 유출자는 Note 14 Pro+에 MediaTek 칩이 사용될 것이라고 예측했습니다.

Redmi Note 14 Pro+는 Dimensity 7350 칩을 사용합니다.

게시물에는 해당 휴대폰의 정확한 모델명이 공개되지 않았지만, 언급된 모델은 Redmi Note 14 시리즈 중 하나인 것으로 보입니다. 소식통은 이 기기에 "슈퍼컵"이 탑재되어 있다고 설명했으므로 Redmi Note 14 Pro+일 가능성이 매우 높습니다.

유출된 정보에 따르면, Redmi Note 14 Pro+는 선명한 1.5K 해상도와 높은 주사율을 지원하는 AMOLED 디스플레이를 탑재할 예정입니다. 또한, Snapdragon 7s Gen 3으로 알려진 Qualcomm AM 7635 칩이 탑재될 예정입니다. 후면에는 50MP 메인 카메라가 장착된 타원형 카메라 모듈이 있습니다.

스냅드래곤 7s Gen 3 프로세서는 싱글 코어 테스트에서 1,175점, 멀티 코어 테스트에서 3,157점을 기록한 것으로 알려져 있습니다. 새로운 칩이 탑재된 테스트 기기는 16GB RAM을 탑재하고 안드로이드 14 운영체제를 실행합니다.

소식통은 Redmi Note 14 Pro+가 보안을 위해 플라스틱 프레임과 광학식 디스플레이 내장 지문 센서를 탑재할 것이라고 밝혔습니다. 기기 내부에는 TSMC의 2세대 4nm 공정으로 제조된 Dimensity 칩셋이 탑재되며, 주 주파수는 3GHz입니다. 이 유출자는 Dimensity 7350 칩셋이 기기에 탑재될 것으로 추측했습니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/redmi-note-14-pro-se-dung-chip-dimensity-7350.html