삼성, 글로벌 AI 칩 전쟁에 강력 반격

18개월간의 느린 진전 끝에 한국의 거대 기업 삼성이 인공지능 칩 분야에서 포괄적인 반격 캠페인을 펼치며 인상적인 복귀를 보이고 있습니다.

삼성전자가 AI와 HBM칩 경쟁에서 선두를 되찾기 위해 대규모 구조조정 전략에 나선다.

경쟁사인 SK하이닉스에 비해 잠시 힘을 잃었던 이 회사는 팀을 재구성하고, 폐쇄적인 생산 공정에 많은 투자를 하고, 기술 개발을 가속화했습니다.

삼성의 HBM3e 칩 라인은 엔비디아의 테스트를 통과했으며, 이는 AI 산업의 가장 큰 파트너인 엔비디아의 신뢰를 회복하기 위한 여정에서 전환점이 될 것입니다.

테슬라와의 165억 달러 규모의 거래나 OpenAI와의 스타게이트 프로젝트 등 대형 거래가 삼성 주가에 낙관적인 전망을 불어넣고 있습니다.

하지만 SK하이닉스는 여전히 더욱 진보된 칩 라인인 HBM4로 선두를 달리고 있으며, HBM4가 공급망에서 우선순위를 차지하면서 여전히 선두를 유지하고 있습니다.

삼성은 2026년 1C nm 공정으로 출시될 예정인 차세대 HBM4로 기술 격차를 줄일 것으로 기대하고 있습니다.

이러한 부활은 단순히 기술 경쟁이 아니라 한국 산업의 회복 정신을 상징하는 것이기도 합니다.

삼성이 성공한다면, 다시 한번 글로벌 AI 칩 시장을 재편하고 인공지능 시대의 '메모리 왕'이라는 지위를 확고히 할 수 있을 것입니다.

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출처: https://khoahocdoisong.vn/samsung-phan-cong-manh-me-trong-cuoc-chien-chip-ai-toan-cau-post2149064810.html