삼성, 새로운 메모리 칩으로 AI 개발 가속화.

2026년 5월 22일, 대한민국 수원에 위치한 삼성전자 본사에 있는 삼성전자 로고. (사진: AP)

삼성전자는 5월 29일 최신 HBM4E 메모리 칩 샘플 출하를 시작했다고 발표하며, 인공지능(AI) 부품 분야에서의 입지를 강화하는 데 주력하고 있다고 밝혔다.

HBM은 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory)의 약자로, 매우 많은 양의 데이터를 짧은 시간 안에 전송할 수 있는 메모리 칩의 한 종류입니다. 인공지능(AI) 학습 및 운영에 사용되는 서버에서 핵심적인 구성 요소인데, 이러한 시스템은 지속적으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하기 때문입니다.

삼성에 따르면 새로운 HBM4E 모델은 12개의 메모리 칩이 적층된 구조로, 기존 HBM4 시리즈보다 20% 더 빠릅니다. 이러한 다층 구조는 건물의 바닥 면적을 확장하는 대신 층을 추가하는 것과 유사하게, 작은 공간 내에서 저장 용량과 데이터 전송 속도를 향상시킵니다.

삼성은 이 신제품에 6세대 DRAM 메모리 기술이 적용되었다고 밝혔습니다. DRAM은 기기 작동 중 데이터에 빠르게 접근할 수 있도록 도와주는 임시 메모리의 일종입니다. 또한, 이 칩은 삼성의 4나노미터 공정으로 제조된 로직 다이를 사용합니다. 나노미터는 칩 제조 기술의 정교함을 나타내는 매우 작은 단위로, 숫자가 작을수록 제조 기술이 더욱 발전했음을 의미합니다.

이번 조치는 삼성전자가 첨단 메모리 칩, 특히 엔비디아에 대한 공급에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 후 AI 메모리 칩 시장에서 다시 주도권을 잡으려는 움직임의 일환입니다. HBM4E 샘플 출하 발표는 삼성전자가 지난 2월 HBM4 칩을 고객에게 공급하기 시작한 지 불과 3개월 만에 이루어졌습니다.

삼성은 인공지능 서버에 사용되는 메모리 칩에 대한 수요가 지속적으로 높은 가운데, AMD, 엔비디아, 구글 등이 자사 고객이라고 밝혔다.

삼성전자 주가는 5월 29일 오전 거래에서 장중 한때 6.5% 상승하며 한국 증시 주요 지수인 코스피의 2.3% 상승률을 앞질렀다. SK하이닉스 주가도 같은 날 1.2% 상승했다.

카운터포인트 리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 4분기 세계 고대역폭 메모리 칩 시장에서 57%의 시장 점유율로 1위를 차지했으며, 삼성(22%)과 마이크론(21%)이 그 뒤를 이었다.

출처: https://vtv.vn/samsung-tang-toc-with-new-memory-chip-for-artificial-intelligence-100260529153141306.htm