MediaTek melancarkan cip Dimensity 7200.

16/02/2023 21:51

MediaTek hari ini melancarkan cip Dimensity 7200, cipset pertama syarikat dalam siri Dimensity 7000 baharu.

Dimensi Cip 7200

Dimensity 7200 menawarkan sokongan untuk ciri fotografi AI termaju, pengoptimuman permainan yang hebat dan kelajuan sambungan 5G yang mengagumkan, semuanya sambil memaksimumkan kecekapan tenaga untuk memanjangkan hayat bateri.

Cip yang direka bentuk menggunakan proses 4nm generasi kedua TSMC, serupa dengan Dimensity 9200, merupakan pilihan ideal untuk telefon pintar ultra nipis dengan pelbagai bentuk reka bentuk. CPU 8-teras merangkumi dua teras Arm Cortex-A715 dengan kelajuan jam sehingga 2.8GHz dan enam teras Arm Cortex-A510, membolehkan pengguna melakukan pelbagai tugas dengan mudah dan memaksimumkan prestasi dalam setiap aplikasi. Untuk mengoptimumkan lagi kuasa dan prestasi, unit pemprosesan AI (APU) bersepadu MediaTek akan membantu memaksimumkan kecekapan tugas AI atau tugas yang dibantu oleh AI.

“Cip siri Dimensity 7000 akan menjadi penting untuk pemain permainan dan jurugambar – pengguna yang mencari telefon pintar dengan keupayaan penjimatan bateri tanpa mengorbankan prestasi,” kata CH Chen, Naib Presiden Komunikasi Tanpa Wayar di MediaTek.

Ciri-ciri tambahan Dimensity 7200 termasuk: Kelajuan jam RAM sehingga 6400Mbps dan cip memori UFS 3.1; Paparan MediaTek MiraVision dengan HDR yang menyokong piawaian paparan terkini termasuk HDR10+, CUVA HDR dan Dolby HDR; Resolusi Full HD+ dan kadar segar semula 144Hz untuk paparan yang bertenaga; Sokongan untuk format video AI SDR-ke-HDR untuk pengalaman multimedia yang dipertingkatkan; Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio yang menyokong fon kepala tanpa wayar.

Dimension 7200 menampilkan modem 5G Sub-6GHz standard 3GPP Release-16 dengan pautan turun 4.7Gbps dan menyokong Wi-Fi 6E tri-jalur dan Bluetooth 5.3 generasi akan datang. Modem 5G yang bersepadu sepenuhnya dan teknologi 5G UltraSave 2.0 MediaTek memastikan kecekapan tenaga mudah alih yang terbaik dalam kelasnya. Untuk liputan yang stabil pada bila-bila masa, di mana sahaja, cip ini menyokong teknologi pengagregatan pembawa 2CC dan SIM 5G dwi dengan VoNR dwi. Keupayaan SIM dwi juga membolehkan pengguna menggunakan dua sambungan secara serentak, menjadikannya mudah untuk membuat panggilan kerja dan peribadi daripada telefon pintar mereka.

Dimensity 7200, yang dipaparkan dalam peranti 5G, akan dilancarkan secara global pada Suku Pertama 2023.

Sumber: https://www.sggp.org.vn/mediatek-ra-mat-con-chip-dimensity-7200-post678998.html