Qualcomm merekrut bekas arkitek Intel Xeon.

Menurut Wccftech , langkah terbaru Qualcomm untuk memasuki pasaran CPU pelayan ialah pengambilan Sailesh Kottapalli, bekas ketua arkitek barisan Intel Xeon, yang kini berkhidmat sebagai Naib Presiden Kanan di Qualcomm. Ini merupakan langkah penting dalam rancangan mereka untuk menakluki pasaran yang menjanjikan ini.

CPU pelayan Qualcomm dijangka berasaskan seni bina ARM, menggunakan teras Nuvia HPC berprestasi tinggi. Ini adalah teknologi yang diperoleh Qualcomm selepas membeli syarikat permulaan Nuvia pada tahun 2021. Sebelum ini, Nuvia dijangka membangunkan CPU pelayan sebelum siri Snapdragon X Elite, tetapi rancangan itu ditangguhkan. Dengan Qualcomm kini memfokuskan sumbernya dalam bidang ini, jelas bahawa CPU baharu telah mencapai peringkat pembangunan aktif.

Qualcomm merancang untuk membangunkan CPU pelayan berdasarkan seni bina ARM, menggunakan teras Nuvia HPC berprestasi tinggi, bagi bersaing dengan penyelesaian x86 daripada Intel dan AMD.

FOTO: SKRIN DARIPADA WCCFTECH

Qualcomm bukanlah nama baharu dalam bidang CPU pelayan. Sebelum ini, syarikat itu melancarkan rangkaian produk Centriq pada tahun 2016, menggunakan seni bina ARM. Walaupun mendapat perhatian pada mulanya, Centriq gagal mencapai kejayaan komersial disebabkan oleh isu sokongan perisian dan dominasi seni bina x86. Ini akan menjadi pengajaran penting untuk dipelajari oleh Qualcomm, terutamanya apabila syarikat itu kembali ke pasaran ini dalam konteks baharu.

Walau bagaimanapun, Qualcomm mempunyai peluang besar untuk mempromosikan penyelesaian ARM dalam pasaran pusat data, di mana pesaing seperti Amazon dengan Graviton atau Ampere Computing belum benar-benar berjaya. Kejayaan Qualcomm dalam membangunkan ekosistem "Windows pada ARM" juga merupakan petanda positif untuk projek CPU pelayan yang akan datang.

Kemasukan Qualcomm ke dalam pasaran CPU pelayan dijangka akan meningkatkan lagi persaingan dengan pengeluar sedia ada. Walaupun AMD dan Intel terus mendominasi penyelesaian x86, Qualcomm bertaruh pada keupayaan seni bina ARM untuk memberikan prestasi yang lebih tinggi dan kecekapan tenaga yang lebih baik.

Sumber: https://thanhnien.vn/qualcomm-chieu-mo-cuu-kien-truc-su-xeon-cua-intel-185250115124405106.htm