Mengapakah Huawei menimbulkan kekecohan dalam dunia teknologi?

Visi Huawei untuk meningkatkan prestasi semikonduktor telah mencetuskan gelombang pertumbuhan kukuh di seluruh pasaran cip di China.

Ledakan kecerdasan buatan (AI) telah mencetuskan permintaan yang belum pernah terjadi sebelumnya untuk kuasa pengkomputeran. Syarikat-syarikat besar seperti Amazon, MetaPlatforms dan Microsoft sedang melabur ratusan bilion dolar ke dalam pusat data dan cip canggih yang dibangunkan oleh gergasi semikonduktor Amerika, Nvidia.

Sementara itu, China menghadapi risiko ketinggalan dalam perlumbaan AI ini, memandangkan sekatan perdagangan AS telah memutuskan aksesnya kepada teknologi pembuatan cip teras.

Walau bagaimanapun, dalam konteks ini, gergasi teknologi China, Huawei, telah menarik perhatian sepenuhnya pelabur dan pakar industri. Secara khususnya, Huawei mengumumkan hala tuju baharu sepenuhnya dalam pembangunan cip semikonduktor yang tidak bergantung pada mesin litografi EUV yang canggih.

Kejayaan teknologi

Beberapa dekad yang lalu, Gordon Moore, pengasas bersama Intel, meramalkan bahawa kemajuan dalam proses pembuatan semikonduktor akan membolehkan bilangan transistor pada litar bersepadu meningkat kira-kira dua kali ganda setiap dua tahun.

Pemerhatian ini, yang dikenali sebagai Hukum Moore, berlaku selama beberapa dekad kerana transistor yang lebih kecil, lebih padat, meningkatkan kecekapan dan mengurangkan penggunaan kuasa.

Huawei mengumumkan pendekatan yang belum pernah terjadi sebelumnya terhadap pembangunan cip semikonduktor. Foto: Bloomberg.

Walau bagaimanapun, Undang-undang Nisbah Tau yang dicadangkan oleh Huawei bertujuan untuk memisahkan diri daripada model tersebut. Daripada cuba mengecilkan transistor secara ekstrem, undang-undang ini memberi tumpuan kepada peningkatan prestasi dengan memendekkan jarak yang perlu dilalui data di dalam pemproses.

Berdasarkan prinsip ini, Huawei secara serentak mengumumkan seni bina LogicFolding, teknologi yang mampu mengurangkan rintangan dan kapasitans semasa penghantaran isyarat, sekali gus meningkatkan ketumpatan transistor tanpa memerlukan penambahbaikan dalam alat litografi.

Idea ini sebenarnya bukanlah sesuatu yang baharu. Pereka cip terkemuka seperti TSMC Taiwan telah lama menggunakan teknologi penyusunan canggih. Walau bagaimanapun, penyelesaian Huawei mencadangkan penstrukturan semula yang lebih berani dan radikal terus daripada struktur teras cip tersebut.

Pendekatan ini sudah pasti akan menghadapi cabaran teknikal yang ketara, termasuk kerumitan pembuatan, pelesapan haba dan isu bekalan kuasa. Sama ada teknologi ini boleh dilaksanakan secara ekonomi dan pada skala besar masih belum dapat dipastikan.

Undang-undang Nisbah Tau Huawei mencadangkan penstrukturan semula yang lebih berani dan radikal, bermula daripada struktur teras cip. Foto: Futurum Group.

Walau bagaimanapun, Huawei telah menggariskan pelan tindakan yang bercita-cita tinggi untuk LogicFolding dan mengumumkan rancangan untuk melancarkan cip pertamanya menggunakan teknologi ini dalam telefon pintar tahun ini. Lebih berani lagi, syarikat itu menyasarkan untuk mencapai ketumpatan transistor yang setara dengan proses 1.4 nm menjelang 2031.

Ini merupakan antara teknologi paling canggih di dunia hari ini, setanding dengan pelan tindakan yang sedang dilaksanakan oleh TSMC dan Samsung dengan pelaburan besar-besaran mereka dalam generasi mesin EUV terkini.

Perkara utama dalam kenyataan Huawei adalah apabila Cik He menegaskan bahawa penambahbaikan teknologi litografi "tidak lagi penting" dalam hala tuju baharu syarikat itu. Ini merupakan isyarat langsung yang ditujukan kepada kesesakan terbesar dalam industri semikonduktor China.

Kepentingan untuk terus hidup

Di bawah sekatan AS, syarikat-syarikat China kini dilarang daripada membeli mesin EUV daripada pengeluar monopoli Belanda ASML. Secara teorinya, mereka tidak boleh menghasilkan cip pada 3 nm atau kurang menggunakan kaedah tradisional.

Dengan LogicFolding, Huawei nampaknya berusaha untuk memintas halangan ini. Jika berjaya, kejayaan ini akan membantu gergasi China itu memintas sekatan perdagangan dengan meningkatkan prestasi cip melalui reka bentuk dan pembungkusan yang inovatif, dan bukannya bergantung pada teknologi mesin yang terhad.

Tambahan pula, kemajuan ini dapat membantu Huawei merapatkan jurang teknologi dengan pesaing utama seperti TSMC. Dengan LogicFolding, Huawei menyasarkan untuk menghasilkan semikonduktor dengan prestasi setara dengan cip proses 1.4 nm menjelang 2031.

Walaupun sasaran ini masih meletakkan Huawei beberapa tahun di belakang pesaingnya (TSMC menyasarkan untuk mencapai kemajuan yang serupa menjelang 2028), ia akan mewakili jurang yang jauh lebih sempit berbanding dengan ketinggalan berbilang generasi yang dihadapi oleh Huawei dan SMIC pada masa ini.

Dengan LogicFolding, Huawei nampaknya cuba memintas halangan iaitu tidak dapat mengakses teknologi EUV. Foto: ASML.

Walau bagaimanapun, jurang antara dakwaan dan realiti pengeluaran besar-besaran masih menjadi persoalan utama. Menambah lebih banyak lapisan pada struktur cip yang disusun meningkatkan kerumitan proses pembuatan dengan ketara, di samping meningkatkan kadar ralat, yang berisiko mengurangkan hasil cip yang berdaya maju secara komersial.

Di samping itu, kaedah penyusunan juga mewujudkan cabaran terma yang ketara. Cip yang disusun padat cenderung untuk mengekalkan lebih banyak haba dan memerlukan sistem penyejukan yang lebih canggih.

Sementara itu, salah satu kelebihan terbesar seni bina cip rata tradisional ialah memaksimumkan luas permukaan untuk pelesapan haba.

Walau bagaimanapun, ini bukan kali pertama Huawei mengejutkan orang ramai dengan proses pembuatan cipnya. Pada tahun 2023, syarikat itu melancarkan Mate 60 Pro dengan cip Kirin 9000S, yang dihasilkan menggunakan proses 7nm, mengejutkan ramai pakar Barat yang percaya China tidak dapat mencapai matlamat ini di bawah sekatan.

Sumber: https://znews.vn/vi-sao-huawei-khien-gioi-cong-nghe-day-song-post1654890.html