Intel realiseert een doorbraak met glazen substraten.

Volgens Engadget zegt Intel dat het nieuwe glazen substraat duurzamer en efficiënter zal zijn dan de bestaande organische materialen. Het glas stelt het bedrijf ook in staat om meerdere chiplets en andere componenten naast elkaar te plaatsen. Dit kan echter uitdagingen met zich meebrengen op het gebied van buiging en instabiliteit in vergelijking met bestaande siliciumpakketten die gebruikmaken van organische materialen.

Intel claimt een doorbraak in de technologie voor de productie van substraten.

Intel verklaarde in een persbericht: "Glazen substraten zijn bestand tegen hogere temperaturen, verminderen patroonvervorming met minder dan 50% en hebben een extreem lage vlakheid om de scherptediepte voor lithografisch printen te verbeteren, terwijl ze de dimensionale stabiliteit bieden die nodig is voor extreem sterke hechting tussen de lagen."

Met deze mogelijkheden beweert het bedrijf dat het glazen substraat ook zal helpen de verbindingsdichtheid tot wel tien keer te verhogen, en de creatie van "ultragrote pakketten met een hoge assemblageproductiviteit" mogelijk zal maken.

Intel investeert naar verluidt fors in het ontwerp van toekomstige chips. Twee jaar geleden kondigde het bedrijf zijn "gate-all-around" transistorontwerp, RibbonFET, aan, evenals PowerVia, waarmee het stroom naar de achterkant van de halfgeleiderchip kan leiden. Tegelijkertijd kondigde Intel ook aan dat het chips zou gaan produceren voor Qualcomm en Amazon's AWS-service.

Intel voegde eraan toe dat we chips met glazen chips in eerste instantie zullen zien in hoogwaardige toepassingsgebieden, zoals AI (kunstmatige intelligentie), grafische toepassingen en datacenters. Deze doorbraak op het gebied van glas is opnieuw een teken dat Intel ook zijn geavanceerde verpakkingsmogelijkheden in zijn Amerikaanse fabrieken aan het uitbreiden is.

Bronlink: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm