Intel boekt doorbraak met glassubstraat

Volgens Engadget zegt Intel dat zijn nieuwe glassubstraat duurzamer en efficiënter zal zijn dan bestaande organische materialen. Glas stelt het bedrijf ook in staat om meerdere chipsets en andere componenten naast elkaar te plaatsen, wat uitdagingen voor het bedrijf zou kunnen opleveren op het gebied van buigzaamheid en instabiliteit in vergelijking met bestaande siliciumbehuizingen die organische materialen gebruiken.

Intel toont doorbraak in substraatproductietechnologie

"De glassubstraten zijn bestand tegen hogere temperaturen, vertonen 50% minder patroonvervorming en hebben een extreem lage vlakheid om de scherptediepte voor lithografie te verbeteren, terwijl ze ook de benodigde dimensionale stabiliteit bieden voor een extreem strakke verbinding tussen de lagen", aldus Intel in een persbericht.

Met deze mogelijkheden, zo beweert het bedrijf, zal het glassubstraat ook de interconnectiedichtheid tot wel 10 keer verhogen en de creatie van "ultra-grote pakketten met een hoge assemblageopbrengst" mogelijk maken.

Intel investeert fors in het ontwerp van zijn toekomstige chips. Twee jaar geleden kondigde het bedrijf zijn "gate-all-around" transistorontwerp, RibbonFET, aan, evenals PowerVia, waarmee het stroom naar de achterkant van de wafer van de chip kan verplaatsen. Tegelijkertijd kondigde Intel aan dat het chips zou bouwen voor Qualcomm en de AWS-dienst van Amazon.

Intel voegde eraan toe dat we chips met glas voor het eerst zullen zien in high-performance toepassingen zoals AI, grafische toepassingen en datacenters. De doorbraak in glas is wederom een ​​teken dat Intel ook zijn geavanceerde verpakkingscapaciteiten in zijn Amerikaanse gieterijen uitbreidt.

Bronlink: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm