Intel en TSMC concurreren op het gebied van snelheid en halfgeleiderdichtheid.

Volgens een rapport van TechInsights heeft TSMC met zijn N2-halfgeleiderchipfabricageproces een transistordichtheid van 313 miljoen per vierkante millimeter bereikt, hoger dan Intel's 18A (238 miljoen) en Samsung's SF3 (231 miljoen). Dichtheid is echter niet de enige factor die de efficiëntie van een proces bepaalt, aangezien het chipontwerp ook afhangt van de manier waarop verschillende soorten transistorcellen worden gecombineerd.

Met een hogere transistordichtheid maakt TSMC N2 de productie van compactere microprocessoren mogelijk, waardoor de beschikbare siliciumruimte wordt geoptimaliseerd en de mogelijkheden voor de integratie van componenten in de microprocessor worden uitgebreid.

Qua prestaties biedt de Intel 18A mogelijk aanzienlijke verbeteringen ten opzichte van eerdere generaties, maar de huidige beoordelingen zijn gebaseerd op schattingen in plaats van op feitelijke gegevens. Een belangrijk onderscheidend kenmerk van de Intel 18A is de PowerVia-technologie, een back-end voedingssysteem dat de snelheid en energie-efficiëntie verhoogt. Hoewel TSMC van plan is om in de toekomst soortgelijke technologie te implementeren, bevatte de eerste N2-versie deze functie niet. Opvallend is dat niet alle Intel 18A-chips gebruikmaken van PowerVia, afhankelijk van de ontwerpvereisten van elk product.

Wat het energieverbruik betreft, voorspellen analisten dat TSMC N2 efficiënter zal zijn dan Intel 18A en Samsung SF3. TSMC heeft over meerdere generaties processoren een voorsprong op het gebied van energie-efficiëntie behouden, en dit zal naar verwachting ook met N2 het geval zijn.

Het Intel 18A-proces is gericht op hogere verwerkingssnelheden door de energiearchitectuur te verbeteren in plaats van het aantal transistors te verhogen.

Verschillen in lanceringstermijnen spelen ook een belangrijke rol. Intel verwacht medio 2025 te beginnen met de massaproductie van de 18A ter ondersteuning van de volgende generatie Core Ultra-processors, waarbij commerciële producten mogelijk al tegen het einde van het jaar op de markt komen. TSMC's N2-proces zal daarentegen pas eind 2025 op grote schaal in productie gaan, wat betekent dat producten die gebruikmaken van N2 mogelijk pas medio 2026 op de markt zullen verschijnen.

Over het algemeen heeft TSMC N2 een voordeel qua transistordichtheid, terwijl Intel 18A dankzij PowerVia-technologie mogelijk iets betere prestaties levert. Bovendien heeft Intel een voorsprong op het gebied van time-to-launch, waardoor het bedrijf commerciële producten sneller op de markt kan brengen dan zijn concurrent.

Bron: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm