Huawei utvikler ny chipteknologi for å omgå amerikanske sanksjoner.

Huawei sier at de har utviklet en ny metode for halvlederproduksjon som kan hjelpe dem med å overvinne restriksjonene på avansert brikkeproduksjonsutstyr som USA har pålagt i mange år.

Fru Ha Dinh Ba, president for Huaweis halvlederdivisjon, taler på den internasjonale krets- og systemkonferansen (ISCAS) i Shanghai 25. mai - Foto: Huawei

Ifølge AFP ble uttalelsen gitt på den internasjonale konferansen om kretser og systemer (ISCAS) i Shanghai den 25. mai.

Fru Ha Dinh Ba, styreleder i Huaweis halvlederdivisjon, uttalte at selskapet har som mål å produsere 1,4 nanometer (nm) brikker innen 2031. I mellomtiden forventer TSMC, verdens ledende brikkeprodusent, å nå denne milepælen rundt 2028.

I mange år har Huawei vært i sentrum for teknologiske spenninger mellom USA og Kina. Washington anklager Huaweis utstyr for potensielt å bli brukt til spionasje, en anklage det kinesiske selskapet gjentatte ganger har benektet.

Siden 2019 har USA og flere allierte innført restriksjoner som har som mål å hindre Huawei i å få tilgang til avansert teknologi og komponenter, inkludert EUV-litografimaskiner – utstyr som anses som avgjørende for å produsere brikker under 5nm.

Ifølge Huawei kan den nye metoden hjelpe selskapet med å produsere avanserte brikker uten å være avhengig av EUV-maskiner.

Fru Ha Dinh Ba uttalte at i stedet for å fortsette å krympe plassen på brikken på den tradisjonelle måten med Moores lov, går Huawei over til å optimalisere kommunikasjonstiden mellom komponentene inne i brikken.

Huawei kaller denne nye tilnærmingen «Tau-skalering».

Moores lov, foreslått av Intels medgründer Gordon Moore, antyder at antallet transistorer på en brikke bør dobles hvert andre år, og dermed gjøre brikken kraftigere eller mindre. Eksperter mener imidlertid at denne metoden gradvis når sine fysiske grenser.

Ifølge Huawei tar den nye tilnærmingen sikte på å løse et problem som Intel en gang beskrev som «å kunne krympe i det uendelige til den ikke kan krympe lenger».

Fru Ha Dinh Ba sa at amerikanske sanksjoner har ført til teknologiske utfordringer for Huawei tidligere, men samtidig tvunget selskapet til å finne en annen vei.

«Løsningen vår er gjennomførbar og kostnadseffektiv. Ytelsen til den nye brikken kan konkurrere fullt ut med andre tilnærminger», annonserte hun løsningen.

Huawei uttalte også at neste generasjon Kirin-brikker, som forventes å lanseres i høst, vil være det første produktet som fullt ut tar i bruk den nye LogicFolding-arkitekturen.

Enkelte eksperter mener at selv om Huawei ennå ikke har annonsert spesifikke kommersielle produkter, kan selskapets nye retning ytterligere øke bekymringene fra USA i konkurransen innen halvlederteknologi.

Tilbake til emnet

Thanh Hiep

Kilde: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm