Apple dokona przełomu w przypadku iPhone’a 17 dzięki supercienkiej płycie głównej

Według Sparrowsnews , doniesienia o planie opracowania folii miedzianej powlekanej plastikiem do płytek PCB pojawiły się po raz pierwszy we wrześniu tego roku. Dzięki technologii RCC Apple może tworzyć cieńsze płytki PCB. Jednak ekspert Ming-Chi Kuo stwierdził, że z powodu przeszkód w procesie rozwoju, Apple może nie wdrożyć technologii RCC wcześniej niż w 2025 roku, czyli w roku premiery serii iPhone 17.

Cieńsze płytki PCB pomogą wydłużyć czas pracy baterii iPhone’a 17

Zmniejszając grubość płytki PCB za pomocą RCC, firma Apple zyska cenną przestrzeń wewnątrz kompaktowych urządzeń, takich jak iPhone czy Apple Watch. Pozwoli to Apple na zastosowanie większych baterii lub dodanie innych niezbędnych komponentów, które poprawią wydajność urządzenia i czas pracy na baterii. Główną zaletą RCC jest brak włókien szklanych, co upraszcza wiercenie otworów podczas produkcji.

Jednak pomimo swojego potencjału, Apple napotkało trudności ze względu na swoją „delikatną naturę” i nieudane testy wytrzymałości na upadki RCC. Aby poprawić właściwości RCC, Apple podobno współpracuje z Ajinomoto, głównym dostawcą materiałów RCC. Kuo uważa, że ​​jeśli ta współpraca przyniesie dobre rezultaty w trzecim kwartale 2024 roku, Apple może rozważyć wdrożenie technologii RCC w topowych modelach iPhone'a 17 w 2025 roku.

Dla konsumentów, choć dążenie Apple do cieńszych płytek PCB zostało opóźnione, jest to również sygnał zaangażowania w dostarczanie trwałych i niezawodnych urządzeń. Zaangażowanie Apple w innowacje i doskonałość produktów pozostaje niezmienne w dążeniu do poprawy wrażeń użytkownika dzięki zaawansowanej technologii. Wszystko to tworzy podwaliny pod lepszą przyszłość dla topowych modeli iPhone'a 17, które trafią na rynek w 2025 roku.

Link źródłowy: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm