Apple zrewolucjonizuje iPhone’a 17 dzięki ultracienkiej płycie głównej.

Według Sparrowsnews , doniesienia o planach opracowania folii miedzianej powlekanej żywicą do płytek PCB pojawiły się po raz pierwszy we wrześniu tego roku. Dzięki technologii RCC Apple mogłoby tworzyć cieńsze płytki PCB. Analityk Ming-Chi Kuo sugeruje jednak, że z powodu przeszkód rozwojowych Apple może nie wdrożyć technologii RCC co najmniej do 2025 roku, czyli roku premiery serii iPhone 17.

Cieńsza płytka PCB pomoże wydłużyć czas pracy baterii w iPhonie 17.

Redukcja grubości płytki PCB za pomocą RCC pozwala na zwolnienie cennej przestrzeni wewnątrz kompaktowych urządzeń, takich jak iPhone czy Apple Watch. Pozwala to Apple na wyposażenie ich w większe baterie lub dodanie innych niezbędnych komponentów, aby poprawić wydajność urządzenia i czas pracy na baterii. Główną zaletą RCC jest brak zawartości włókna szklanego, co ułatwia wiercenie otworów podczas produkcji.

Jednak pomimo swojego potencjału, Apple napotkało trudności ze względu na „delikatną naturę” RCC oraz fakt, że nie przechodzi on testów wytrzymałości na upadki. Aby poprawić właściwości RCC, Apple podobno współpracuje z Ajinomoto, głównym dostawcą materiałów RCC. Kuo uważa, że ​​jeśli ta współpraca przyniesie pozytywne rezultaty do trzeciego kwartału 2024 roku, Apple może rozważyć wdrożenie technologii RCC w topowych modelach iPhone'a 17 w 2025 roku.

Dla konsumentów, choć dążenie Apple do cieńszych płytek PCB zostało opóźnione, jest to również sygnał zaangażowania w dostarczanie trwałych i niezawodnych urządzeń. Zaangażowanie Apple w innowacje i doskonałość produktów pozostaje niezmienne, dążąc do poprawy wrażeń użytkownika dzięki najnowocześniejszym technologiom. Wszystko to tworzy podwaliny pod lepszą przyszłość dla modeli premium iPhone 17, które trafią na rynek w 2025 roku.

Link źródłowy: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm