Przedstawiamy MediaTek Dimensity 9300

Oczekuje się, że procesor ten będzie napędzał wiele flagowych modeli, które trafią na rynek pod koniec 2023 r. i na początku 2024 r.

Właśnie wprowadzono na rynek MediaTek Dimensity 9300.

Procesor Dimensity 9300 został wykonany w oparciu o trzecią generację procesu technologicznego 4 nm firmy TSMC i wyposażony w osiem rdzeni o wysokiej wydajności, w tym jeden główny rdzeń Cortex-X4 o taktowaniu 3,25 GHz, trzy rdzenie Cortex-X4 o taktowaniu 2,85 GHz oraz cztery rdzenie Cortex-A720 o taktowaniu 2,0 GHz.

Wydajność jednordzeniowa i wielordzeniowa urządzenia wzrośnie odpowiednio o 15 i 40 procent w porównaniu z poprzednią generacją. Chipset integruje procesor graficzny Immortalis-G720, zapewniając o 46 procent wyższą wydajność sprzętowego śledzenia promieni w porównaniu z poprzednią generacją.

Wydajność jednego i wielu rdzeni urządzenia zostanie zwiększona odpowiednio o 15 i 40 procent w porównaniu z poprzednią generacją.

Ponadto produkt obsługuje sprzętowe śledzenie promieni, technologię renderowania o zmiennej szybkości oraz procesor APU 790 do obsługi zadań AI.

Ten układ SoC obsługuje rozdzielczość WQHD przy 180 Hz, 4K do 120 Hz, czujnik aparatu 320 MP, ciągłe nagrywanie wideo HDR w rozdzielczości 4K przy 60 kl./s i 4K przy 30 kl./s w trybie kinowym.

Produkt obsługuje rozdzielczość ekranu WQHD przy 180 Hz, 4K do 120 Hz.

Ponadto chipset zawiera również procesor Imagiq 900 ISP, obsługuje format Ultra HDR w systemie Android 14, a także pamięć RAM LPDDR5T i technologię pamięci masowej UFS 4.

MediaTek Dimensity 9300 obsługuje częstotliwości sub-6 GHz, mmWave, 5G, 4×4 MIMO i Bluetooth 5.4. Pierwszym smartfonem z tym SoC ma być nadchodząca seria Vivo X100.

Źródło: https://www.congluan.vn/gioi-thieu-mediatek-dimensity-9300--san-sang-doi-dau-voi-snapdragon-8-gen-3-post271500.html