Oczekuje się, że procesor ten będzie napędzał wiele flagowych urządzeń, które trafią na rynek pod koniec 2023 r. i na początku 2024 r.
Właśnie wydano MediaTek Dimensity 9300.
Procesor Dimensity 9300 został oparty na 4-nm procesie technologicznym trzeciej generacji firmy TSMC i zawiera osiem rdzeni o wysokiej wydajności, w tym główny rdzeń Cortex-X4 o taktowaniu 3,25 GHz, trzy rdzenie Cortex-X4 o taktowaniu 2,85 GHz i cztery rdzenie Cortex-A720 o taktowaniu 2,0 GHz.
Wydajność jednordzeniowa i wielordzeniowa urządzenia wzrośnie odpowiednio o 15% i 40% w porównaniu z poprzednią generacją. Zintegrowany układ graficzny Immortalis-G720 zapewnia o 46% większą wydajność sprzętowego śledzenia promieni w porównaniu z poprzednią generacją.
Wydajność jednordzeniowa i wielordzeniowa urządzenia zostanie zwiększona odpowiednio o 15% i 40% w porównaniu z poprzednią generacją.
Ponadto produkt obsługuje sprzętowe śledzenie promieni, technologię renderowania o zmiennej szybkości i procesor APU 790 do obsługi zadań związanych ze sztuczną inteligencją.
Ten układ SoC obsługuje rozdzielczość WQHD przy 180 Hz, 4K do 120 Hz, matrycę aparatu 320 MP oraz funkcję ciągłego nagrywania wideo HDR w rozdzielczości 4K przy 60 kl./s i 4K przy 30 kl./s w trybie kinowym.
Produkt obsługuje rozdzielczość ekranu WQHD przy 180 Hz i 4K do 120 Hz.
Ponadto chipset zawiera procesor Imagiq 900 ISP, obsługuje format Ultra HDR w systemie Android 14 i zawiera pamięć RAM LPDDR5T wraz z technologią pamięci masowej UFS 4.
MediaTek Dimensity 9300 obsługuje częstotliwości sub-6 GHz, mmWave, 5G, 4x4 MIMO i Bluetooth 5.4. Pierwszym smartfonem, który będzie korzystał z tego SoC, ma być nadchodząca seria Vivo X100.
Źródło
Komentarz (0)