Intel i TSMC konkurują pod względem szybkości i gęstości półprzewodników.

Według raportu TechInsights , proces produkcji układów scalonych N2 firmy TSMC pozwolił osiągnąć gęstość tranzystorów na poziomie 313 milionów na milimetr kwadratowy, czyli więcej niż w przypadku układów 18A firmy Intel (238 milionów) i SF3 firmy Samsung (231 milionów). Gęstość nie jest jednak jedynym czynnikiem decydującym o wydajności procesu, ponieważ konstrukcja układu scalonego zależy również od sposobu łączenia różnych typów ogniw tranzystorowych.

Dzięki większej gęstości tranzystorów TSMC N2 umożliwia produkcję bardziej kompaktowych mikroprocesorów, optymalizując przestrzeń krzemową i zwiększając możliwości integrowania komponentów w mikroprocesorze.

Pod względem wydajności, procesor Intel 18A może oferować znaczną poprawę w porównaniu z poprzednimi generacjami, ale obecne oceny opierają się na szacunkach, a nie na rzeczywistych danych. Kluczowym wyróżnikiem procesora Intel 18A jest technologia PowerVia, czyli system zasilania back-end, który zwiększa szybkość i efektywność energetyczną. Chociaż TSMC planuje wdrożenie podobnej technologii w przyszłości, pierwsza wersja N2 nie zawierała tej funkcji. Warto zauważyć, że nie wszystkie procesory Intel 18A wykorzystują technologię PowerVia, w zależności od wymagań projektowych danego produktu.

Analitycy przewidują, że pod względem zużycia energii TSMC N2 będzie wydajniejszy niż Intel 18A i Samsung SF3. TSMC utrzymało przewagę w zakresie efektywności energetycznej w wielu generacjach procesów i prawdopodobnie utrzyma ją również w przypadku N2.

Procesor Intel 18A ma na celu zwiększenie prędkości przetwarzania poprzez udoskonalenie architektury zasilania, a nie zwiększenie liczby tranzystorów.

Istotnym czynnikiem są również różnice w harmonogramie wprowadzania na rynek. Intel spodziewa się rozpoczęcia masowej produkcji procesora 18A w połowie 2025 roku, aby obsłużyć kolejną generację procesorów Core Ultra, a produkty komercyjne mogą pojawić się pod koniec roku. Tymczasem proces N2 firmy TSMC wejdzie do masowej produkcji pod koniec 2025 roku, co oznacza, że ​​produkty wykorzystujące N2 mogą trafić na rynek dopiero w połowie 2026 roku.

Ogólnie rzecz biorąc, TSMC N2 ma przewagę pod względem gęstości tranzystorów, podczas gdy Intel 18A może oferować nieco lepszą wydajność dzięki technologii PowerVia. Ponadto Intel ma przewagę w zakresie czasu wprowadzania na rynek, co pozwala mu dostarczać produkty komercyjne konsumentom szybciej niż konkurencja.

Źródło: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm