MediaTek wprowadza na rynek układ Dimensity 8300, który ma udoskonalić smartfony ze średniej półki

Według Gizmochiny , choć zaprojektowany z myślą o smartfonach ze średniej półki, Dimensity 8300 oferuje wyjątkową moc, w tym znaczną poprawę wydajności i możliwości sztucznej inteligencji (AI). Wyprodukowany w procesie technologicznym 4 nm drugiej generacji firmy TSMC, nowy układ MediaTek oferuje znaczną poprawę wydajności w porównaniu z poprzednikiem.

Dimensity 8300 wzbogaci smartfony średniej klasy o funkcje AI

ZRZUT EKRANU TS2-SPACE

Układ jest wytwarzany w procesie technologicznym 4 nm i ma trójwarstwową architekturę procesora z 1 rdzeniem Cortex-A715 o taktowaniu 3,35 GHz, 3 rdzeniami Cortex-A715 o taktowaniu 3 GHz i 4 rdzeniami Cortex-A510 o taktowaniu 2,2 GHz. Taka konfiguracja obiecuje wzrost wydajności o 20% i o 30% lepszą efektywność niż Dimensity 8200.

Możliwości graficzne Dimensity 8300 również zostały znacząco ulepszone, a układ graficzny Mali-G615 MC3 oferuje wzrost wydajności o 60% i wzrost efektywności o 55%. Dzięki temu granie na urządzeniach wyposażonych w ten układ jest płynne i responsywne.

Dimensity 8300 wprowadza również pewne udoskonalenia w zakresie aparatów, takie jak obsługa wideo 4K/60 kl./s HDR, bardziej energooszczędne nagrywanie wideo oraz funkcja AI-Color dla lepszej jakości obrazu. Kolejną interesującą cechą układu jest układ APU 780 AI, który obsługuje duże modele językowe (LLM) z nawet 10 miliardami parametrów. Umożliwia to takie funkcje, jak tłumaczenie językowe w czasie rzeczywistym, streszczanie tekstu, a nawet pisanie kreatywne.

Inne godne uwagi funkcje Dimensity 8300 to dekodowanie AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E oraz obsługa częstotliwości odświeżania do 120 Hz przy rozdzielczości WQHD+ (lub 180 Hz przy FHD+). Pierwszym smartfonem wyposażonym w Dimensity 8300 będzie Redmi K70e, którego premiera Xiaomi spodziewana jest jeszcze w tym miesiącu.

Link źródłowy: https://thanhnien.vn/mediatek-ra-mat-dimensity-8300-nang-cap-smartphone-tam-trung-185231121184505275.htm