Ogromny wyciek danych właśnie ujawnił jak dotąd najbardziej przejrzysty obraz generacji iPhone'a 18 Pro Max . Po tym, jak hakerzy wykradli ponad 630 GB wewnętrznych dokumentów partnera Tata, stopniowo ujawniono mnóstwo informacji dotyczących kolejnego, wysokiej klasy smartfona Apple. Oprócz ujawnienia nowej strategii dotyczącej modemów, dokumenty ujawniają również istotne zmiany w układzie A20 Pro, konstrukcji płyty głównej i systemie aparatów.

Apple może używać modemu Qualcomm w USA, a Apple C2 na pozostałych rynkach.
Najnowsza analiza wskazuje, że Apple prawdopodobnie przyjmie strategię stosowania różnych modemów w zależności od regionu sprzedaży iPhone'a 18 Pro Max .
W związku z tym wersja iPhone'a 18 Pro Max przeznaczona na rynek amerykański nadal będzie korzystać z modemu Qualcomm obsługującego technologię 5G mmWave, czyli ultraszybki standard połączeń szeroko stosowany przez amerykańskich operatorów.
Lista komponentów dla modelu amerykańskiego obejmuje szereg znanych podzespołów Qualcomma, takich jak SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 i QET7100A. Oznacza to, że Apple nadal korzysta z rozwiązań Qualcomma w modelach iPhone'a wymagających obsługi sieci mmWave.
W międzyczasie można się spodziewać, że wersje iPhone'a 18 Pro Max sprzedawane na większości rynków międzynarodowych przejdą na korzystanie z modemu C2 firmy Apple.

Powód jest dość prosty: obecne modemy Apple C1 i C1X nadal nie obsługują łączności 5G mmWave. Nowe dokumenty sugerują, że modem C2 prawdopodobnie również nie pokonał tego ograniczenia. W związku z tym Apple będzie musiało utrzymać własny modem Qualcomm dla rynków wymagających tego szybkiego standardu połączenia.
W rzeczywistości Apple zaczęło wdrażać strategię „dwóch dostawców modemów” począwszy od serii iPhone 17. Modele iPhone Air i iPhone 17e korzystają z modemów zaprojektowanych przez Apple, podczas gdy iPhone 17, iPhone 17 Pro i iPhone 17 Pro Max nadal korzystają z modemów Qualcomm.
Wraz z pojawieniem się generacji iPhone'a 18 Pro Max , podział ten prawdopodobnie stanie się jeszcze bardziej złożony i będzie zależał nie tylko od konkretnego modelu, ale także od kraju.
Wyciekłe schematy płytek drukowanych dodatkowo potwierdzają tę hipotezę, ponieważ pokazują dwa różne kody komponentów. Jedna płytka zawiera złącze mmWave dla modemu Qualcomm, podczas gdy druga nie posiada tego komponentu i jest przeznaczona dla modemu Apple C2.
Procesor A20 Pro może mieć zupełnie nową architekturę.
Oprócz modemu dokumenty ujawniają również interesujące informacje na temat procesora A20 Pro o nazwie kodowej „Borneo”.
Najbardziej godnym uwagi punktem jest to, że Apple najwyraźniej przechodzi na technologię pakowania układów scalonych WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) zamiast InFO-PoP stosowanej w poprzednich generacjach.

Obecnie technologia polega na tym, że procesor (CPU), procesor graficzny (GPU) i silnik neuronowy są zintegrowane na tej samej strukturze chipa, natomiast pamięć jest zamontowana bezpośrednio w tym samym pakiecie podzespołów.
Tymczasem WMCM pozwala Apple na oddzielenie procesora CPU, GPU i silnika neuronowego na wiele niezależnych układów scalonych, które nadal działają jako jednolity system.
Ta konstrukcja oferuje kilka istotnych zalet. Apple może elastycznie łączyć różne komponenty, aby tworzyć więcej wariantów układów scalonych, optymalizując wydajność dla każdej linii produktów bez konieczności tworzenia zupełnie nowego projektu.
Plotki o tym, że Apple zamierza przejść na WMCM, krążą już od 2025 roku, a ostatnio ujawnione dokumenty uważane są za najbardziej wiarygodny dowód w tej sprawie.
Dodatkowo schemat płytki drukowanej pokazuje, że układ A20 Pro zostanie umieszczony bliżej zewnętrznej krawędzi, natomiast pamięć masowa zostanie umieszczona głębiej, między dwiema warstwami płytki drukowanej.
Nowy układ może usprawnić transmisję danych lub zoptymalizować przestrzeń wewnętrzną. Analitycy sugerują jednak, że może to również wpłynąć na odprowadzanie ciepła i przyszłe naprawy urządzenia.
Główny aparat został udoskonalony poprzez wykorzystanie nowego czujnika Sony.
Jednym z godnych uwagi udoskonaleń w iPhonie 18 Pro Max jest również system aparatów.
Wewnętrzne dane ujawniają, że identyfikator czujnika aparatu szerokokątnego zmienił się z 0x903 w iPhonie 17 Pro na 0x905 w nowszej generacji.
Oznacza to najprawdopodobniej, że Apple zastąpi dotychczasowy czujnik Sony IMX903 nowym Sony IMX905, opracowanym specjalnie dla iPhone'a 18 Pro Max.

Plotki krążące od końca 2025 r. do początku 2026 r. sugerują również, że Apple będzie testować aparaty ze zmienną przysłoną w swojej linii Pro.
Jeśli ta technologia zostanie skomercjalizowana, użytkownicy będą mogli elastyczniej regulować ilość światła docierającego do matrycy. W rezultacie efekt bokeh będzie generowany głównie sprzętowo, a nie, jak obecnie, w oparciu o algorytmy przetwarzania obrazu.
Dzięki temu możliwe będzie wykonywanie bardziej naturalnie wyglądających portretów, poprawiona zostanie jakość zdjęć wykonywanych w warunkach słabego oświetlenia, a fotografowie będą mieli większą kontrolę nad procesem twórczym.
Chociaż duża liczba wyciekłych dokumentów ujawniła wiele ważnych szczegółów na temat iPhone'a 18 Pro i iPhone'a 18 Pro Max , eksperci zauważają, że są to nadal dokumenty związane z procesem rozwoju produktu.
Oznacza to, że Apple może jeszcze udoskonalić wiele podzespołów, projektów i funkcji przed oficjalną premierą iPhone'a 18 Pro Max.
(Według AppleInsider, PhoneArena)
Źródło: https://vietnamnet.vn/ro-ri-lon-iphone-18-pro-max-sieu-chip-a20-pro-c2-va-camera-cam-bien-moi-2531825.html










