Apesar de ser considerado um avanço significativo, análises da Nanoreview e da Tomshardware indicam que, embora o Kirin 9000S ofereça muitos recursos interessantes, ele também apresenta algumas limitações notáveis.
A Huawei enfrentou a possibilidade de perder o acesso à tecnologia de origem americana, incluindo os sistemas da TSMC, o que a obrigou a buscar assistência da SMIC para fabricar o Kirin 9000S usando o processo de 7nm.
O HiSilicon Kirin 9000 ainda é mais lento que seu antecessor. Foto: Huawei.
A Nanoreview realizou testes detalhados no Kirin 9000S e o comparou com seu antecessor, o Kirin 9000. No teste AnTuTu 10, o Kirin 9000S alcançou uma pontuação geral quase idêntica à do Kirin 9000, mas sofreu uma queda de 33% no desempenho da GPU.
No Geekbench 6, o Kirin 9000S apresentou um desempenho multitarefa notável, sendo mais rápido que o Kirin 9000 apesar de ter uma frequência de clock menor e um número semelhante de núcleos. Surpreendentemente, porém, o Kirin 9000 superou o teste 3DMark Wild Life em 20%, o que pode estar relacionado às capacidades da GPU do Kirin 9000.
A diferença entre o processo de fabricação de 7 nm da SMIC e o processo N5 da TSMC resultou em uma diferença significativa na eficiência energética. O Kirin 9000S, fabricado usando o processo de segunda geração da SMIC, tem uma eficiência energética significativamente menor do que o Kirin 9000.
O Tomshardware conclui que o Kirin 9000S, embora mais lento que seu antecessor, ainda é um bom chip para smartphones. No entanto, permanece a dúvida se ele será competitivo o suficiente em um mercado altamente concorrido com produtos da Apple, MediaTek e Qualcomm. A verdade por trás do mais recente chip da Huawei continua sendo um tema de interesse, apresentando desafios e perspectivas para o futuro da empresa no setor de tecnologia móvel.
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