A tecnologia ajuda a aumentar a produção de chips em 50%.

A ASML, empresa de tecnologia, acaba de anunciar um avanço significativo na tecnologia de litografia ultravioleta extrema (EUV). Com um sistema de luz totalmente novo de 1.000 watts, a máquina é capaz de disparar três feixes de laser a 100.000 gotículas de estanho por segundo. Essa melhoria não só aumenta a velocidade de produção de chips em 50% até 2030, como também promete reduzir significativamente os custos de fabricação, inaugurando uma nova era para toda a indústria de semicondutores.

A ASML confirmou recentemente que está no caminho certo para lançar o sistema de litografia Twinscan NXE de próxima geração. Este sistema está equipado com uma fonte de energia EUV de 1.000 watts e pode processar até 330 wafers semicondutores por hora.

Com lançamento previsto para 2030 ou posteriormente, esta máquina oferecerá mais de 50% de potência em comparação com as ferramentas EUV mais avançadas disponíveis atualmente. Esses dispositivos ajudarão os fabricantes de chips a aumentar significativamente a produtividade e minimizar o custo por disco semicondutor. No entanto, para concretizar essa ambição, a ASML teve que superar uma série de desafios e realizar avanços tecnológicos significativos.

Representantes da equipe de tecnologia da ASML compartilharam que atingir um quilowatt de potência é uma conquista incrivelmente impressionante. A empresa inclusive vislumbra um caminho claro de desenvolvimento rumo a 1.500 watts e acredita que alcançar 2.000 watts é totalmente possível no futuro.

Para alcançar uma fonte EUV de 1.000 watts na próxima década, a ASML teve que desenvolver um método de geração de luz completamente novo, utilizando três pulsos de laser. Esse método envolve um primeiro subpulso para achatar as gotículas de estanho, um segundo subpulso para expandi-las e, finalmente, um pulso de laser principal que transforma essas gotículas de estanho em um estado de plasma para emitir luz EUV.

Além disso, o novo sistema será equipado com um gerador de gotas de estanho avançado, dobrando a capacidade operacional para 100.000 gotas de estanho por segundo.

No entanto, o aumento do número de gotículas de estanho implica na ejeção de mais detritos. Portanto, o sistema requer um coletor de detritos completamente novo para garantir que a superfície do disco semicondutor permaneça absolutamente limpa.

Além disso, gerar 1.000 watts de radiação é difícil, mas transmitir essa energia para o disco semicondutor é ainda mais desafiador. Portanto, a ASML inventou um sistema de lentes ópticas de alta transmissão completamente novo, projetado para ampliar a capacidade de processamento para mais de 450 discos semicondutores por hora.

Uma maior emissão de luz também exige uma atualização completa dos sistemas de montagem e movimentação dos wafers semicondutores.

Essa poderosa fonte de luz exige materiais químicos fotorresistentes e películas protetoras de última geração. Isso significa que não apenas a ASML, mas todo o ecossistema da indústria de fabricação de chips precisa estar preparado para a chegada dessas novas ferramentas.

Atualmente, a ASML possui planos detalhados para integrar uma fonte de luz de 1.000 watts em seu roteiro de produtos. A próxima geração de máquinas de litografia deverá ser lançada sequencialmente entre 2027 e 2029.

Fonte: https://baophapluat.vn/cong-nghe-giup-tang-50-san-luong-chip.html