A Huawei quer substituir a Lei de Moore pela 'Lei Tau'.

À medida que a Lei de Moore se aproxima gradualmente de seus limites, a Huawei propõe a Lei Tau como uma nova solução para o futuro da indústria de semicondutores.

Apresentada no simpósio internacional IEEE ISCAS 2026, realizado de 24 a 27 de maio em Xangai, na China, pelo CEO da Huawei, He Tingbo, a empresa acredita que a Lei Tau poderá ajudar os chips a atingirem um desempenho equivalente ao dos chips de 1,4 nm até 2031.

He Tingbo declarou o início de uma era pós-"Lei de Moore" no ISCAS 2026.

FOTO: HUAWEI

Durante décadas, a indústria de semicondutores se baseou na Lei de Moore, que postula que a redução do tamanho dos chips permitirá a integração de mais transistores. No entanto, a indústria agora enfrenta limitações físicas e financeiras, tornando a miniaturização de chips cara e as melhorias de desempenho mais lentas do que antes.

A Lei de Tau concentra-se em "minimizar o tempo" em vez de apenas "minimizar a geometria", como na Lei de Moore. Especificamente, a Huawei está empenhada em reduzir o tempo de transmissão do sinal dentro do chip, diminuindo assim a latência e melhorando o desempenho do processamento. Uma parte fundamental dessa estratégia é o conceito de Dobramento Lógico (Logic Folding), que visa reduzir a latência do sinal e aumentar a densidade de transistores.

A Huawei está apostando em novas tecnologias.

A Huawei afirma que esse sistema opera simultaneamente em múltiplas camadas, desde dispositivos e circuitos até chips e sistemas de computador completos. Segundo He Tingbo, a Huawei projetou e fabricou com sucesso 381 chips nos últimos seis anos utilizando esse método. O primeiro produto comercial a utilizar essa tecnologia de dobramento lógico será o chip para dispositivos móveis Kirin 2026, com lançamento previsto para este outono (do hemisfério norte), que promete desempenho e eficiência energética significativamente aprimorados.

A Huawei também enfatizou que os chips desenvolvidos de acordo com a lei de Tau poderiam atingir uma densidade de transistores equivalente à tecnologia de 1,4 nm nos próximos cinco anos, embora isso não signifique necessariamente a fabricação de chips de 1,4 nm usando métodos tradicionais. A empresa afirmou que uma arquitetura de chip mais inteligente e a sinalização otimizada poderiam proporcionar capacidades de computação comparáveis.

Por fim, a Sra. He Tingbo enfatizou a importância da cooperação na indústria de semicondutores, afirmando que nenhuma empresa sozinha pode resolver os desafios atuais.

Fonte: https://thanhnien.vn/huawei-muan-thay-the-dinh-luat-moore-bang-tau-law-18526052518321314.htm