Por que a Huawei está causando tanto alvoroço no mundo da tecnologia?

A visão da Huawei para aprimorar o desempenho dos semicondutores desencadeou uma onda de forte crescimento em todo o mercado de chips na China.

A explosão da inteligência artificial (IA) desencadeou uma demanda sem precedentes por poder computacional. Grandes corporações como Amazon, MetaPlatforms e Microsoft estão investindo centenas de bilhões de dólares em centros de dados e chips avançados desenvolvidos pela gigante americana de semicondutores Nvidia.

Entretanto, a China corre o risco de ficar para trás nessa corrida da IA, já que as restrições comerciais dos EUA cortaram seu acesso a tecnologias essenciais para a fabricação de chips.

No entanto, nesse contexto, a gigante chinesa de tecnologia Huawei capturou totalmente a atenção de investidores e especialistas do setor. Especificamente, a Huawei anunciou uma direção completamente nova no desenvolvimento de chips semicondutores que não depende de máquinas avançadas de litografia EUV.

Avanço tecnológico

Décadas atrás, Gordon Moore, cofundador da Intel, previu que os avanços nos processos de fabricação de semicondutores permitiriam que o número de transistores em um circuito integrado dobrasse aproximadamente a cada dois anos.

Essa observação, conhecida como Lei de Moore, se manteve verdadeira por décadas, à medida que transistores menores, compactados com maior densidade, aumentavam a eficiência e reduziam o consumo de energia.

A Huawei anuncia uma abordagem inédita para o desenvolvimento de chips semicondutores. Foto: Bloomberg.

No entanto, a Lei da Razão Tau proposta pela Huawei busca romper com esse modelo. Em vez de tentar miniaturizar os transistores ao extremo, essa lei se concentra em melhorar o desempenho reduzindo a distância que os dados precisam percorrer dentro do processador.

Com base nesse princípio, a Huawei anunciou simultaneamente a arquitetura LogicFolding, uma tecnologia capaz de reduzir a resistência e a capacitância durante a transmissão de sinais, aumentando assim a densidade de transistores sem a necessidade de melhorias nas ferramentas de litografia.

Essa ideia não é exatamente nova. Grandes fabricantes de chips, como a TSMC de Taiwan, já utilizam há tempos tecnologias avançadas de empilhamento. No entanto, a solução da Huawei propõe uma reestruturação mais ousada e radical, partindo da estrutura central do chip.

Essa abordagem certamente enfrentará desafios técnicos significativos, incluindo complexidade de fabricação, dissipação de calor e problemas de fornecimento de energia. Resta saber se essa tecnologia poderá ser implementada de forma econômica e em larga escala.

A Lei da Proporção Tau da Huawei propõe uma reestruturação mais ousada e radical, começando pela estrutura central do chip. Foto: Futurum Group.

Apesar disso, a Huawei delineou um roteiro ambicioso para o LogicFolding e anunciou planos para lançar seus primeiros chips usando essa tecnologia em smartphones ainda este ano. Mais ousado ainda, a empresa pretende atingir uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nm até 2031.

Essa é uma das tecnologias mais avançadas do mundo atualmente, em linha com o plano que a TSMC e a Samsung estão seguindo com seus investimentos maciços na última geração de máquinas EUV.

O ponto crucial na declaração da Huawei reside na afirmação da Sra. He de que o aprimoramento da tecnologia de litografia "não será mais essencial" na nova direção da empresa. Trata-se de um sinal direto direcionado ao maior gargalo da indústria de semicondutores na China.

A importância da sobrevivência

Devido às sanções dos EUA, as empresas chinesas estão agora proibidas de comprar máquinas EUV da fabricante holandesa monopolista ASML. Em teoria, elas não podem produzir chips com tecnologia de 3 nm ou menos usando métodos tradicionais.

Com o LogicFolding, a Huawei parece estar buscando contornar justamente esse obstáculo. Se bem-sucedida, essa inovação ajudaria a gigante chinesa a contornar as sanções comerciais, melhorando o desempenho dos chips por meio de design e embalagem inovadores, em vez de depender de tecnologias de máquinas restritas.

Além disso, esse avanço pode ajudar a Huawei a reduzir a diferença tecnológica em relação a grandes concorrentes como a TSMC. Com a tecnologia LogicFolding, a Huawei pretende produzir semicondutores com desempenho equivalente ao de chips de processo de 1,4 nm até 2031.

Embora essa meta ainda coloque a Huawei alguns anos atrás de seus rivais (a TSMC pretende alcançar um progresso semelhante até 2028), ela representaria uma diferença significativamente menor em comparação com o atraso de várias gerações que a Huawei e a SMIC enfrentam atualmente.

Com o LogicFolding, a Huawei parece estar tentando contornar a barreira de não ter acesso à tecnologia EUV. Foto: ASML.

No entanto, a discrepância entre as afirmações e a realidade da produção em massa permanece uma grande incógnita. Adicionar mais camadas a uma estrutura de chip empilhada aumenta significativamente a complexidade do processo de fabricação, além de elevar a taxa de erros, o que pode reduzir o rendimento de chips comercialmente viáveis.

Além disso, o método de empilhamento também cria desafios térmicos significativos. Chips empilhados densamente tendem a reter mais calor e exigem sistemas de resfriamento mais avançados.

Entretanto, uma das maiores vantagens da arquitetura tradicional de chips planos é a maximização da área de superfície para dissipação de calor.

No entanto, esta não é a primeira vez que a Huawei surpreende com seu processo de fabricação de chips. Em 2023, a empresa lançou o Mate 60 Pro com o chip Kirin 9000S, fabricado usando um processo de 7nm, surpreendendo muitos especialistas ocidentais que acreditavam que a China não conseguiria atingir esse nível devido às sanções.

Fonte: https://znews.vn/vi-sao-huawei-khien-gioi-cong-nghe-day-song-post1654890.html