chiplet

Keysight lansează o nouă soluție de proiectare digitală de chipleturi de mare viteză

Báo Thanh niên

05/02/2025

TSMC vizează cipuri cu trilioane de tranzistori, un proces de fabricație de 1 nm

Báo Thanh niên

01/01/2024

TSMC și Samsung sunt lideri în tehnologia avansată de ambalare a cipurilor, în timp ce Intel rămâne în urmă

VietNamNet

05/08/2023

Chipleturile devin un element central în strategia de autosuficiență tehnologică a Chinei

VietNamNet

31/07/2023