Chipleturile devin un element central în strategia de autosuficiență tehnologică a Chinei

Vânzarea de brevete de la zGlue, un startup aflat în dificultate din Silicon Valley, a fost banală, cu excepția unui singur lucru: tehnologia sa, concepută pentru a reduce timpul și costul fabricării cipurilor, a apărut în portofoliul de brevete al Chipuller, un startup din Shenzhen, China, 13 luni mai târziu.

Alternative la miniaturizarea tranzistoarelor

Chippuller a achiziționat ceea ce este cunoscut sub numele de tehnologie chiplet - o metodă de împachetare eficientă a unor grupuri mici de semiconductori pentru a forma „creiere” puternice, capabile să furnizeze putere de calcul pentru orice, de la centre de date la dispozitive inteligente pentru casă.

Chiplet este o tehnologie care împachetează cipuri mici pentru a forma un microprocesor mai puternic.

„Tehnologia chiplet este deosebit de importantă pentru China, deoarece are acces limitat la echipamente avansate de fabricare a napolitanelor”, a declarat Charles Shi, analist de cipuri la Needham. „Pentru a depăși aceste lipsuri, pot dezvolta alternative precum stivuirea 3D sau tehnologia chiplet. Aceasta este o strategie excelentă și cred că va fi eficientă.”

Chipleturile sunt alcătuite din microprocesoare de dimensiunea unui fir de nisip sau mai mari decât degetul mare, asamblate printr-un proces avansat de împachetare. În ultimii ani, industria globală a cipurilor a apelat la această tehnologie pentru a face față creșterii costurilor de fabricație, pe măsură ce cursa pentru micșorarea tranzistoarelor la dimensiunea atomilor a ajuns la un punct culminant.

Interconectarea strânsă a chipletelor permite sisteme mai puternice fără a reduce dimensiunea tranzistoarelor, deoarece cipurile pot funcționa ca un singur procesor. Calculatoarele de ultimă generație de la Apple utilizează, de asemenea, tehnologia chipletelor, la fel ca și cipurile super-puternice de la Intel și AMD.

Acordul de transfer de tehnologie dintre zGlue și Chipuller coincide cu eforturile Chinei de a promova tehnologia chiplet pe continent, conform unei analize Reuters a sutelor de brevete din Statele Unite și China, precum și a zeci de documente de achiziții, cercetare și subvenții de la Beijing.

„Competiția dintre SUA și China este abia la început. În ceea ce privește alte tehnologii de cipuri, există un decalaj mare între China și SUA, Japonia, Coreea de Sud și Taiwan”, a declarat președintele Chippuller, Yang Meng.

Tehnologia chiplet a devenit și mai importantă pentru Beijing de când Washingtonul a impus restricții asupra exporturilor de utilaje și materiale avansate necesare în producția de semiconductori de ultimă generație, spun experții din industrie.

Forța motrice principală a dezvoltării industriei semiconductorilor

Abia menționate înainte de 2021, chipletele au apărut mai frecvent în declarațiile oficiale chineze în ultimii ani. Cel puțin 20 de documente de politici, de la guverne locale la guverne centrale, menționează tehnologia ca parte a unei strategii mai ample de creștere a autosuficienței Chinei în „tehnologii critice și de ultimă generație”.

Potrivit Dongguan Securities, aproximativ un sfert din piața globală de ambalaje și testare a cipurilor se află în China. Unii spun că acest lucru oferă Chinei continentale un avantaj în valorificarea tehnologiei chiplet, dar Yang de la Chipuller spune că proporția de ambalaje considerate avansate de către companiile autohtone „nu este foarte mare”.

În condițiile potrivite, un chiplet personalizat ar putea fi finalizat în „trei până la patru luni”.

Chipletul este fabricat de zGlue, care a licențiat tehnologia către Chipuller, cu sediul în Shenzhen.

Conform datelor oficiale privind importurile de la vama Chinei, achizițiile de echipamente de ambalare a cipurilor din China au crescut la 3,3 miliarde de dolari în 2021, față de 1,7 miliarde de dolari în 2018. În 2022, cifra a scăzut la doar 2,3 miliarde de dolari din cauza scăderii pieței semiconductorilor.

La începutul anului 2021, au început să apară lucrări de cercetare despre chipleturi, scrise de cercetători din Armata Populară de Eliberare (APL) și universități din cadrul Ministerului Apărării Naționale . În ultimii trei ani, laboratoarele de stat și cele ale APL au efectuat șase studii de producție folosind această tehnologie de ambalare.

Numeroase documente guvernamentale publice arată, de asemenea, subvenții de milioane de dolari pentru cercetarea tehnologiei chiplet-urilor, iar zeci de startup-uri au apărut în China în ultimii ani pentru a satisface cererea internă de soluții avansate de ambalare.

„Tehnologia Chiplet este forța motrice principală pentru dezvoltarea industriei interne a semiconductorilor”, a declarat președintele Chippuler, Yang, pe canalul oficial WeChat al companiei. „Este misiunea și datoria noastră să o readucem în China.”

(Conform Reuters)

Sursă