ASML își asigură furnizarea de echipamente pentru turnătorie de cipuri, producătorii de semiconductori intensifică eforturile

Mașinile de litografie High NA EUV de dimensiunile unui camion, care costă peste 300 de milioane de euro fiecare, sunt indispensabile pentru cei mai importanți producători de cipuri din lume pentru a construi microprocesoare mai mici și mai puternice în următorul deceniu.

Producătorul olandez de echipamente pentru turnătorie de cipuri deține „gâtul” industriei mondiale a semiconductorilor.

ASML, cea mai mare companie de tehnologie din Europa, este lider pe piața mașinilor de litografie, o verigă crucială în procesul de fabricație a semiconductorilor, în care se utilizează fascicule de lumină focalizate pentru a crea circuite electrice.

„Unii dintre furnizorii noștri de componente întâmpină dificultăți în a-și îndeplini cerințele privind calitatea corectă a tehnologiei, așa că au existat unele întârzieri”, a spus Wennink. „Dar compania este, de fapt, pe cale să livreze primele livrări în acest an.”

Până în prezent, doar TSMC, Intel, Samsung, producătorul de cipuri de memorie SK Hynix și Micron au fost echipate cu mașinile de litografie avansată (EUV) ale companiei olandeze, care au dimensiunea unor autobuze și costă 200 de milioane de euro fiecare.

Sub presiunea guvernului SUA, Olanda nu acordă în prezent licențe ASML pentru exportul de mașini EUV către producătorii chinezi de cipuri.

Între timp, China a transmis semnale că încă face unele progrese în domeniul semiconductorilor fără mașinile ASML.

Huawei și SMIC, două companii tehnologice de top din China continentală, au lansat modelul de smartphone Mate 60 Pro, folosind un cip produs pe plan intern, bazat pe un proces de 7 nanometri (nm), cu doar aproximativ două generații în urma celor mai recente procesoare din prezent.

Cu toate acestea, experții spun că China a atins un prag în dezvoltarea semiconductorilor, deoarece nu poate accesa echipamente de fabricație a semiconductorilor mai avansate. De exemplu, cipul iPhone 14 de la Apple este fabricat printr-un proces de 4 nm, în timp ce generația iPhone 15 este redusă la 3 nm. Toate cipurile Apple sunt fabricate cu echipamente ASML.

(Conform Reuters și Bloomberg)

Sursă: https://vietnamnet.vn/asml-dam-bao-cung-ung-thiet-bi-duc-chip-cac-hang-san-xuat-ban-dan-tang-toc-2185915.html