Deși este prezentat ca un progres semnificativ, recenziile de la Nanoreview și Tomshardware indică faptul că, deși Kirin 9000S oferă multe avantaje, are și unele limitări notabile.
Huawei se confruntă cu perspectiva de a pierde accesul la tehnologia provenită din SUA, inclusiv la sistemele TSMC, ceea ce îi obligă să solicite asistență de la SMIC pentru a fabrica Kirin 9000S folosind procesul de 7nm.
HiSilicon Kirin 9000 este totuși mai lent decât predecesorul său. Foto: Huawei.
Nanoreview a efectuat teste detaliate pe Kirin 9000S și l-a comparat cu predecesorul său, Kirin 9000. În testul AnTuTu 10, Kirin 9000S a obținut un scor general aproape identic cu Kirin 9000, dar a suferit o scădere de 33% a performanței GPU.
Pe Geekbench 6, Kirin 9000S a demonstrat performanțe remarcabile în multitasking, fiind mai rapid decât Kirin 9000, în ciuda unei viteze de ceas mai mici și a unui număr similar de nuclee. Cu toate acestea, în mod surprinzător, Kirin 9000 a depășit testul 3DMark Wild Life cu 20%, ceea ce ar putea fi legat de capacitățile GPU ale Kirin 9000.
Diferența dintre procesul de fabricație pe 7nm al SMIC și procesul N5 al TSMC a dus la o diferență semnificativă în ceea ce privește eficiența energetică. Kirin 9000S, fabricat folosind procesul de a doua generație al SMIC, are o eficiență energetică semnificativ mai mică decât Kirin 9000.
Tomshardware concluzionează că Kirin 9000S, deși mai lent decât predecesorul său, este încă un cip bun pentru smartphone-uri. Cu toate acestea, rămâne întrebarea dacă va fi suficient de competitiv pe o piață extrem de competitivă, cu produse de la Apple, MediaTek și Qualcomm. Adevărul din spatele celui mai recent cip Huawei rămâne un subiect de interes, prezentând provocări și perspective pentru viitorul companiei în sectorul tehnologiei mobile.
Sursă









Comentariu (0)