Компания Huawei разрабатывает новые чиповые технологии для обхода санкций США.

Компания Huawei заявляет о разработке нового метода производства полупроводников, который может помочь ей преодолеть ограничения на использование передового оборудования для производства микросхем, введенные США на протяжении многих лет.

Президент подразделения полупроводников компании Huawei, г-жа Ха Динь Ба, выступает на Международной конференции по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае 25 мая. Фото: Huawei.

Как сообщило агентство AFP 25 мая, заявление было сделано на Международной конференции по схемам и системам (ISCAS), проходившей в Шанхае.

Председательница полупроводникового подразделения Huawei, г-жа Ха Динь Ба, заявила, что компания стремится к производству чипов с техпроцессом 1,4 нанометра (нм) к 2031 году. Между тем, TSMC, ведущий мировой производитель микросхем, рассчитывает достичь этого рубежа примерно к 2028 году.

На протяжении многих лет компания Huawei находится в центре технологической напряженности между США и Китаем. Вашингтон обвиняет оборудование Huawei в потенциальном использовании в шпионаже, что китайская компания неоднократно отрицала.

С 2019 года США и ряд их союзников ввели ограничения, направленные на предотвращение доступа Huawei к передовым технологиям и компонентам, включая установки для EUV-литографии — оборудование, считающееся критически важным для производства чипов с техпроцессом менее 5 нм.

По данным Huawei, новый метод может помочь компании производить передовые чипы без использования установок EUV-литографии.

Г-жа Ха Динь Ба заявила, что вместо того, чтобы продолжать уменьшать пространство на чипе традиционным способом, основанным на законе Мура, Huawei переходит к оптимизации времени обмена данными между компонентами внутри чипа.

Компания Huawei называет этот новый подход «масштабированием Тау».

Закон Мура, предложенный соучредителем Intel Гордоном Муром, гласит, что количество транзисторов на чипе должно удваиваться каждые два года, что делает чип более мощным или компактным. Однако эксперты считают, что этот метод постепенно достигает своих физических пределов.

По словам Huawei, новый подход направлен на решение проблемы, которую Intel когда-то описала как «способность бесконечно уменьшаться, пока это невозможно».

Г-жа Ха Динь Ба заявила, что санкции США создали для Huawei технологические проблемы раньше, но в то же время вынудили компанию искать другой путь.

«Наше решение осуществимо и экономически выгодно. Производительность нового чипа вполне может конкурировать с другими подходами», — заявила она, представляя это решение.

Компания Huawei также заявила, что следующее поколение чипов Kirin, запуск которых ожидается этой осенью, станет первым продуктом, полностью использующим новую архитектуру LogicFolding.

Некоторые эксперты считают, что, хотя Huawei еще не анонсировала конкретные коммерческие продукты, новое направление компании может еще больше усилить опасения США в отношении конкуренции на рынке полупроводниковых технологий.

Вернемся к теме.

ТХАНЬ ХЕП

Источник: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm