Intel совершает прорыв со стеклянной подложкой

По данным Engadget , Intel заявляет, что её новая стеклянная подложка будет более прочной и эффективной, чем существующие органические материалы. Стекло также позволит компании размещать несколько чиплетов и других компонентов рядом друг с другом, что может создать для компании проблемы с изгибом и нестабильностью по сравнению с существующими кремниевыми корпусами, использующими органические материалы.

Intel демонстрирует прорыв в технологии производства подложек

«Стеклянные подложки выдерживают более высокие температуры, искажают рисунок на 50% меньше и имеют чрезвычайно низкую плоскостность, что улучшает глубину резкости для литографии, а также обеспечивают размерную стабильность, необходимую для чрезвычайно плотного соединения слоев», — говорится в пресс-релизе Intel.

Компания утверждает, что благодаря этим возможностям стеклянная подложка также поможет увеличить плотность межсоединений до 10 раз, а также позволит создавать «корпуса сверхбольших размеров с высокой производительностью сборки».

Intel активно инвестирует в разработку своих будущих чипов. Два года назад компания анонсировала конструкцию транзистора RibbonFET с круговым расположением выводов (gate-all-around), а также технологию PowerVia, позволяющую подавать питание на обратную сторону пластины чипа. В то же время Intel объявила о намерении производить чипы для Qualcomm и сервиса Amazon AWS.

Intel добавила, что впервые мы увидим чипы, использующие стекло, в высокопроизводительных областях, таких как искусственный интеллект, графика и центры обработки данных. Прорыв в области использования стекла — ещё один признак того, что Intel также расширяет возможности передовой корпусной сборки на своих заводах в США.

Ссылка на источник: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm