Компания Intel совершила прорыв в области стеклянных подложек.

По данным Engadget , Intel утверждает, что её новая стеклянная подложка будет более прочной и эффективной, чем существующие органические материалы. Стекло также позволит компании размещать несколько чиплетов и других компонентов рядом друг с другом. Это может создать для компании проблемы, связанные с изгибом и нестабильностью, по сравнению с существующими кремниевыми корпусами, использующими органические материалы.

Intel tạo bước đột phá với chất nền thủy tinh - Ảnh 1. — Компания Intel может похвастаться прорывом в технологии производства подложек.

В пресс-релизе Intel говорится: «Стеклянные подложки выдерживают более высокие температуры, уменьшают искажение рисунка менее чем на 50% и обладают чрезвычайно низкой плоскостностью, что улучшает глубину резкости при литографической печати, обеспечивая при этом стабильность размеров, необходимую для чрезвычайно прочного межслойного соединения».

Благодаря этим возможностям, компания утверждает, что стеклянная подложка также поможет увеличить плотность соединений до 10 раз, а также позволит создавать «сверхбольшие корпуса с высокой производительностью сборки».

По имеющимся данным, Intel активно инвестирует в разработку будущих чипов. Два года назад компания анонсировала свою конструкцию транзистора с "затвором, охватывающим всю поверхность" (gate-all-around), RibbonFET, а также технологию PowerVia, позволяющую направлять питание на обратную сторону полупроводниковой пластины чипа. Одновременно с этим Intel также объявила о планах по производству чипов для Qualcomm и сервиса AWS от Amazon.

Intel добавила, что чипы с использованием стеклянных кристаллов впервые появятся в высокопроизводительных областях, таких как искусственный интеллект, графика и центры обработки данных. Этот прорыв в области стеклянных кристаллов является еще одним признаком того, что Intel также наращивает свои возможности в области передовой упаковки на своих заводах в США.

Ссылка на источник