Apple kommer att skapa ett genombrott för iPhone 17 med ett supertunt moderkort

Enligt Sparrowsnews dök nyheterna om planen att utveckla plastbelagd kopparfolie för kretskort först upp i september i år. Med RCC kan Apple skapa tunnare kretskort. Experten Ming-Chi Kuo sa dock att på grund av hinder i utvecklingsprocessen kanske Apple inte kommer att använda RCC-teknik förrän tidigast 2025, vilket är året då iPhone 17-serien lanseras.

Tunnare kretskort kommer att bidra till att förbättra batteritiden för iPhone 17

Genom att minska kretskortstjockleken med hjälp av RCC frigörs värdefullt utrymme inuti kompakta enheter som iPhone eller Apple Watch. Detta gör det möjligt för Apple att inkludera större batterier eller lägga till andra viktiga komponenter som förbättrar enhetens prestanda och batteritid. Den största fördelen med RCC är att den inte innehåller glasfibrer, vilket förenklar borrningsoperationerna under tillverkningen.

Trots sin potential har Apple stött på utmaningar på grund av dess "ömtåliga natur" och RCC:s misslyckande med att klara falltester. För att förbättra RCC:s egenskaper sägs Apple samarbeta med Ajinomoto, en stor leverantör av RCC-material. Kuo tror att om detta samarbete ger goda resultat under tredje kvartalet 2024 kan Apple överväga att implementera RCC-teknik på avancerade iPhone 17-modeller under 2025.

För konsumenterna, även om Apples strävan efter tunnare kretskort har försenats, signalerar det också ett engagemang för att leverera hållbara och pålitliga enheter. Apples engagemang för innovation och produktkvalitet ligger fast vid målet att förbättra användarupplevelsen genom avancerad teknik. Allt detta banar väg för en bättre framtid för de avancerade iPhone 17-modellerna när de lanseras 2025.

Källänk: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm