Apple kommer att revolutionera iPhone 17 med ett ultratunt moderkort.

Enligt Sparrowsnews dök nyheter om planer på att utveckla hartsbelagd kopparfolie för kretskort först upp i september i år. Med RCC skulle Apple kunna skapa tunnare kretskort. Analytikern Ming-Chi Kuo menar dock att Apple, på grund av utvecklingshinder, kanske inte kommer att implementera RCC-teknik förrän åtminstone 2025, året då iPhone 17-serien lanseras.

Ett tunnare kretskort kommer att bidra till att förbättra batteritiden för iPhone 17.

När kretskortstjockleken minskas med hjälp av RCC frigörs värdefullt utrymme inuti kompakta enheter som iPhone eller Apple Watch. Detta gör att Apple kan utrusta dem med större batterier eller lägga till andra viktiga komponenter för att förbättra enhetens prestanda och batteritid. Den största fördelen med RCC ligger i dess glasfiberfria sammansättning, vilket förenklar borrning under tillverkningen.

Trots sin potential har Apple mött utmaningar på grund av RCC:s "ömtåliga natur" och det faktum att den inte kan klara falltester. För att förbättra RCC:s egenskaper samarbetar Apple enligt uppgift med Ajinomoto, en stor leverantör av RCC-material. Kuo tror att om detta samarbete ger positiva resultat senast tredje kvartalet 2024 kan Apple överväga att implementera RCC-teknik i de avancerade iPhone 17-modellerna under 2025.

För konsumenterna, även om Apples strävan efter tunnare kretskort har försenats, signalerar det också ett engagemang för att leverera hållbara och pålitliga enheter. Apples engagemang för innovation och produktkvalitet är fortsatt orubbligt, med målet att förbättra användarupplevelsen genom spetsteknologi. Allt detta banar väg för en bättre framtid för premiummodellerna av iPhone 17 när de lanseras 2025.

Källänk: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm