เทคโนโลยีสุดล้ำของ iPhone 18 Pro

ภาพประกอบการออกแบบ iPhone 18 Pro ตามข่าวลือ ภาพ: MacRumors

ในบทความล่าสุดของ GF Securities นักวิเคราะห์ Jeff Pu ระบุว่า iPhone หลายรุ่นที่จะเปิดตัวในปี 2026 รวมถึง iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone แบบพับได้ (ซึ่งคาดว่าจะใช้ชื่อ iPhone 18 Fold) จะใช้ชิป Apple A20

จากข่าวลือ ชิป A20 จะมีการอัปเกรดด้านการออกแบบที่สำคัญหลายประการเมื่อเทียบกับชิป A18 (ที่ใช้ใน iPhone 16) และชิป A19 (ที่คาดว่าจะใช้ใน iPhone 17)

ชิป A20 ผลิตโดยใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร (N2) ของ TSMC เพื่อเปรียบเทียบ ชิปซีรีส์ A18 ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร รุ่นที่สอง (N3E) ในขณะที่ชิป A19 จะใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร รุ่นที่สาม (N3P)

คาดว่าการเปลี่ยนจากกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรไปเป็น 2 นาโนเมตรจะเริ่มต้นใน iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ตามรายงานของ MacRumors กระบวนการผลิตที่เล็ลงหมายความว่าแต่ละชิปจะมีทรานซิสเตอร์มากขึ้น ส่งผลให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น

จากข่าวลือ คาดว่าชิป A20 จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และประหยัดพลังงานได้ดีขึ้นถึง 30% เมื่อเทียบกับชิป A19 สิ่งสำคัญที่ควรทราบคือ ตัวเลข 3 นาโนเมตร หรือ 2 นาโนเมตรนั้น ส่วนใหญ่แล้ว TSMC ใช้เพื่อวัตถุประสงค์ทางการตลาดเท่านั้น และไม่ได้แสดงถึงขนาดชิปที่แท้จริง

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา นักวิเคราะห์ Ming-Chi Kuo จาก TF International Securities ก็เคยคาดการณ์ว่าชิป A20 จะถูกผลิตโดยใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร ในเวลานั้น Kuo ระบุว่า TSMC กำลังเร่งการผลิตชิป 2 นาโนเมตรเพื่อทดลอง

นอกจากกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรแล้ว ปูยังกล่าวอีกว่าชิป A20 จะใช้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ใหม่ของ TSMC ที่เรียกว่า WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)

การออกแบบใหม่นี้ช่วยให้สามารถรวม RAM เข้าไว้ในแผ่นเวเฟอร์โดยตรงพร้อมกับ CPU, GPU และ Neural Engine แทนที่จะวางไว้ข้างๆ ชิปแล้วเชื่อมต่อผ่านบริดจ์หรือตัวเชื่อมซิลิคอน

การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้อาจเป็นประโยชน์ต่อ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold เช่น การประมวลผล Apple Intelligence ที่เร็วขึ้น อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่เหมาะสมยิ่งขึ้น และการจัดการอุณหภูมิที่ดีขึ้น นอกจากนี้ยังช่วยลดขนาดของชิป A20 ทำให้มีพื้นที่สำหรับส่วนประกอบอื่นๆ อีกด้วย

เจฟฟ์ ปู กล่าวว่า TSMC กำลังสร้างสายการผลิตเฉพาะสำหรับชิป WMCM ซึ่งคาดว่าจะเริ่มดำเนินการได้ภายในสิ้นปี 2026

“TSMC จะจัดตั้งสายการผลิต WMCM โดยเฉพาะที่โรงงาน AP7 โดยใช้ประโยชน์จากอุปกรณ์และกระบวนการที่คล้ายคลึงกับเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ CoWoS-L แต่ไม่จำเป็นต้องใช้พื้นผิวรองรับ”

"ข้อมูลของเราบ่งชี้ว่า TSMC กำลังเตรียมสายการผลิตที่มีกำลังการผลิตสูงสุด 50,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน (KPM) ภายในสิ้นปี 2026 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 110-120 KPM ภายในสิ้นปี 2027 เมื่อเทคโนโลยีนี้ได้รับการนำไปใช้อย่างแพร่หลาย" นักวิเคราะห์กล่าว

ที่มา: https://znews.vn/cong-nghe-dot-pha-cua-iphone-18-pro-post1558259.html