เทคโนโลยีล้ำสมัยของ iPhone 18 Pro

ภาพประกอบการออกแบบ iPhone 18 Pro ตามข่าวลือ ภาพ: MacRumors

ในบทความใหม่บน GF Securities นักวิเคราะห์ Jeff Pu กล่าวว่า iPhone บางรุ่นที่จะเปิดตัวในปี 2026 รวมถึง iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone จอพับได้ (ปัจจุบันเรียกว่า iPhone 18 Fold) จะมาพร้อมกับชิป Apple A20

จากข่าวลือ ระบุว่า A20 จะมีการอัพเกรดการออกแบบที่สำคัญหลายอย่างเมื่อเทียบกับชิป A18 (ที่ใช้ใน iPhone 16) และ A19 (คาดว่าจะติดตั้งใน iPhone 17)

ชิป A20 ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC (N2) เมื่อเปรียบเทียบกันแล้ว ชิป A18 จะใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 2 (N3E) ในขณะที่ชิป A19 จะใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 3 (N3P)

การเปลี่ยนจาก 3nm เป็น 2nm คาดว่าจะเริ่มต้นด้วย iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ตามรายงานของ MacRumors กระบวนการที่เล็กลงหมายความว่าชิปแต่ละตัวจะมีทรานซิสเตอร์มากขึ้น ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและปรับการใช้พลังงานให้เหมาะสมที่สุด

จากข่าวลือ คาดว่าชิป A20 จะมีประสิทธิภาพสูงกว่า A19 ถึง 15% และประหยัดพลังงานมากกว่าถึง 30% ทั้งนี้ TSMC จะใช้ชิปขนาด 3 นาโนเมตรหรือ 2 นาโนเมตรเพื่อการตลาดเป็นหลัก ไม่ใช่ขนาดชิปจริง

ในเดือนมีนาคม นักวิเคราะห์ของ TF International Securities Ming-Chi Kuo คาดการณ์ว่าชิป A20 จะถูกผลิตด้วยกระบวนการ 2 นาโนเมตร ในขณะนั้น Kuo กล่าวว่า TSMC กำลังเร่งเพิ่มการผลิตชิป 2 นาโนเมตรเพื่อทดลอง

นอกเหนือจากกระบวนการ 2 นาโนเมตร Pu กล่าวว่าชิป A20 จะใช้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ใหม่ของ TSMC ที่เรียกว่า WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)

การออกแบบใหม่ช่วยให้สามารถรวม RAM เข้ากับเวเฟอร์ได้โดยตรงพร้อมกับ CPU, GPU และ Neural Engine แทนที่จะวางไว้ข้างๆ ชิปและเชื่อมต่อด้วยบริดจ์หรืออินเทอร์โพเซอร์ซิลิกอน

การเปลี่ยนแปลงดังกล่าวอาจส่งผลดีต่อ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold เช่น Apple Intelligence ที่เร็วขึ้น อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่เหมาะสม และการจัดการความร้อน นอกจากนี้ยังช่วยลดขนาด A20 ลง ทำให้มีพื้นที่สำหรับส่วนประกอบอื่นๆ

Jeff Pu กล่าวว่า TSMC กำลังสร้างสายการผลิตเฉพาะสำหรับการออกแบบ WMCM ซึ่งคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในช่วงปลายปี 2569

“TSMC จะจัดตั้งสายการผลิต WMCM เฉพาะที่โรงงาน AP7 โดยใช้เครื่องมือและกระบวนการเดียวกันกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ CoWoS-L แต่ไม่จำเป็นต้องใช้สารตั้งต้น”

“ข้อมูลของเราแสดงให้เห็นว่า TSMC กำลังเตรียมสายการผลิตที่มีกำลังการผลิตสูงสุด 50 KPM (50,000 แผ่นต่อเดือน) ภายในสิ้นปี 2026 และคาดว่าจะเพิ่มเป็น 110-120 KPM ภายในสิ้นปี 2027 เมื่อเทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลาย” นักวิเคราะห์กล่าว

ที่มา: https://znews.vn/cong-nghe-dot-pha-cua-iphone-18-pro-post1558259.html