ตามรายงานของ Sparrowsnews กุญแจสำคัญของนวัตกรรมใน iPhone 16 อยู่ที่วัสดุชนิดใหม่ที่คาดว่าจะปฏิวัติวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และมอบประโยชน์มากมายที่จะช่วยเปลี่ยนโฉมอนาคตของสมาร์ทโฟนได้
การเปลี่ยนแปลงการออกแบบ PCB ถือเป็นจุดเปลี่ยนสำหรับซีรีส์ iPhone 16
กุญแจสำคัญของการพัฒนานี้อยู่ที่การใช้แผ่นทองแดงเคลือบเรซิน (RCC) เป็นวัสดุแผงวงจรชนิดใหม่ สวิตช์นี้สัญญาว่าจะทำให้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) บางลง จึงทำให้มีพื้นที่ว่างอันมีค่าภายในอุปกรณ์ต่างๆ เช่น iPhone และสมาร์ทวอทช์มากขึ้น ผลกระทบที่เกิดขึ้นนั้นมีมาก เนื่องจากพื้นที่ใหม่นี้สามารถรองรับแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ขึ้นหรือส่วนประกอบสำคัญอื่นๆ ได้ ซึ่งท้ายที่สุดแล้วจะช่วยปรับปรุงประสบการณ์การใช้งานโดยรวมของผู้ใช้
นอกจากความบางแล้ว RCC ยังมีข้อดีเหนือกว่ารุ่นก่อนๆ หลายประการ ข้อดีที่โดดเด่นประการหนึ่งคือคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ได้รับการปรับปรุง ซึ่งช่วยให้ส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างราบรื่นและประมวลผลสัญญาณดิจิทัลบนแผงวงจรได้เร็วขึ้น นอกจากนี้ พื้นผิวที่เรียบกว่าของ RCC ยังช่วยให้ออกแบบได้ซับซ้อนและมีรายละเอียดมากขึ้น ซึ่งตอกย้ำถึงความมุ่งมั่นของ Apple ในด้านวิศวกรรมที่แม่นยำ
นอกจากนี้ Apple ยังใช้แนวทางใหม่ในการผลิตชิปสำหรับ iPhone 16 ซีรีส์ ตามแหล่งข้อมูลที่เชื่อถือได้ บริษัทยินดีที่จะลดต้นทุนการผลิตโดยใช้กระบวนการแยกต่างหากสำหรับชิป A17 ซึ่งจะขับเคลื่อน iPhone 16 และ 16 Plus ในขณะที่ชิป A17 Pro ที่พบใน iPhone 15 Pro ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ N3B ของ TSMC แต่ชิป A17 ที่พบในซีรีส์ iPhone 16 จะใช้กระบวนการ N3E ซึ่งคุ้มต้นทุนกว่า
วิสัยทัศน์ของ Apple สำหรับซีรีส์ iPhone 16 ถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญในด้านนวัตกรรมสมาร์ทโฟน การนำแผ่นทองแดงที่ใช้กาว RCC มาใช้กับ PCB และการปรับเปลี่ยนเชิงกลยุทธ์ในกระบวนการผลิตชิปเน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นอย่างไม่ลดละของ Apple ความก้าวหน้าเหล่านี้สัญญาว่าจะปรับเปลี่ยนภูมิทัศน์ของสมาร์ทโฟน โดยมอบประสบการณ์การใช้งานมือถือที่มีประสิทธิภาพและดียิ่งขึ้นให้กับผู้ใช้
ลิงค์ที่มา
การแสดงความคิดเห็น (0)