iPhone 16 จะมีการพัฒนาครั้งใหญ่ในเรื่องอายุการใช้งานแบตเตอรี่

ตามรายงานของ Sparrowsnews กุญแจสำคัญของนวัตกรรมใน iPhone 16 อยู่ที่วัสดุชนิดใหม่ซึ่งคาดว่าจะปฏิวัติวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และมอบประโยชน์มากมายที่อาจเปลี่ยนโฉมอนาคตของสมาร์ทโฟนได้

การเปลี่ยนแปลงการออกแบบ PCB ถือเป็นจุดเปลี่ยนสำหรับซีรีส์ iPhone 16

กุญแจสำคัญของการพัฒนานี้คือการใช้แผ่นทองแดงเคลือบเรซิน (RCC) เป็นวัสดุแผงวงจรชนิดใหม่ การเปลี่ยนแปลงนี้สัญญาว่าจะทำให้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) บางลง ซึ่งจะช่วยเพิ่มพื้นที่ว่างอันมีค่าภายในอุปกรณ์ต่างๆ เช่น iPhone และสมาร์ทวอทช์ ผลกระทบที่เกิดขึ้นนั้นมีมากมายมหาศาล เนื่องจากพื้นที่ใหม่นี้สามารถรองรับแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ขึ้นหรือส่วนประกอบสำคัญอื่นๆ ได้ ซึ่งท้ายที่สุดแล้วจะช่วยยกระดับประสบการณ์การใช้งานโดยรวมของผู้ใช้

นอกจากความบางแล้ว RCC ยังมีข้อได้เปรียบเหนือรุ่นก่อนๆ หลายประการ ข้อดีที่โดดเด่นประการหนึ่งคือคุณสมบัติไดอิเล็กทริกที่ดีขึ้น ซึ่งช่วยให้ส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างราบรื่นและประมวลผลสัญญาณดิจิทัลบนแผงวงจรได้เร็วขึ้น ยิ่งไปกว่านั้น พื้นผิวที่เรียบกว่าของ RCC ยังช่วยให้การออกแบบมีความซับซ้อนและมีรายละเอียดมากขึ้น ซึ่งตอกย้ำความมุ่งมั่นของ Apple ในการพัฒนาวิศวกรรมความแม่นยำ

Apple กำลังใช้แนวทางที่สร้างสรรค์ในการผลิตชิปสำหรับ iPhone 16 ซีรีส์ แหล่งข่าวที่เชื่อถือได้ระบุว่า บริษัทยินดีที่จะลดต้นทุนการผลิตด้วยการใช้กระบวนการแยกต่างหากสำหรับชิป A17 ซึ่งจะใช้ใน iPhone 16 และ 16 Plus แม้ว่าชิป A17 Pro ที่พบใน iPhone 15 Pro จะผลิตด้วยกระบวนการ N3B ของ TSMC แต่ชิป A17 ที่พบใน iPhone 16 ซีรีส์จะใช้กระบวนการ N3E ซึ่งคุ้มค่ากว่า

วิสัยทัศน์ของ Apple สำหรับ iPhone 16 ซีรีส์นี้ ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนานวัตกรรมสมาร์ทโฟน การนำแผ่นทองแดงเคลือบกาว RCC มาใช้กับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และการปรับเปลี่ยนเชิงกลยุทธ์ในกระบวนการผลิตชิป ตอกย้ำความมุ่งมั่นอย่างไม่ลดละของ Apple ความก้าวหน้าเหล่านี้สัญญาว่าจะพลิกโฉมวงการสมาร์ทโฟน มอบประสบการณ์การใช้งานมือถือที่มีประสิทธิภาพและดียิ่งขึ้นให้แก่ผู้ใช้

ลิงค์ที่มา: https://thanhnien.vn/iphone-16-se-co-buoc-dot-pha-ve-thoi-luong-pin-185230928130651741.htm