MediaTek ได้ประกาศเปิดตัว Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ซึ่งเป็นชิปเซ็ตขนาด 4 นาโนเมตรประสิทธิภาพสูงพิเศษสำหรับอุปกรณ์พกพาไฮเทค
ชิปเซ็ต Dimensity 7300 ทั้งสองรุ่นมีซีพียู 8 คอร์ ประกอบด้วยคอร์ Arm Cortex-A78 จำนวน 4 คอร์ ทำงานที่ความเร็ว 2.5GHz และคอร์ Arm Cortex-A55 จำนวน 4 คอร์ กระบวนการผลิต 4nm ช่วยลดการใช้พลังงานของคอร์ A78 ได้สูงสุดถึง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050
ซีพียูทำงานร่วมกับจีพียู Arm Mali-G615 รุ่นล่าสุด และตัวเพิ่มประสิทธิภาพ MediaTek HyperEngine เพื่อเร่งความเร็วในการเล่นเกม เมื่อเทียบกับโซลูชันคู่แข่ง ซีรี่ส์ Dimensity 7300 ให้เฟรมเรต (FPS) ที่เร็วขึ้น 20% และประหยัดพลังงานได้ดีขึ้น 20%
เพื่อยกระดับประสบการณ์การเล่นเกมให้ดียิ่งขึ้น ชิปใหม่เหล่านี้ใช้เทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพทรัพยากรอย่างชาญฉลาด ปรับปรุงการเชื่อมต่อการเล่นเกมผ่าน 5G และ Wi-Fi และรองรับเทคโนโลยีเสียง Bluetooth LE พร้อมระบบเสียงสเตอริโอไร้สายแบบ Dual-Link True Wireless Stereo Audio
ดร. เยนชี ลี รองประธานฝ่ายธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าวว่า “ชิป MediaTek Dimensity 7300 จะมีบทบาทสำคัญในการผสานรวมความก้าวหน้าด้าน AI และคุณสมบัติการเชื่อมต่อล่าสุด ทำให้ผู้บริโภคสามารถสตรีมและเล่นเกมได้อย่างราบรื่น” ดร. ลี กล่าวเสริมว่า “ยิ่งไปกว่านั้น Dimensity 7300X ยังช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถพัฒนารูปแบบใหม่ๆ ที่ล้ำสมัยได้ด้วยการรองรับจอแสดงผลคู่”
ชิปเซ็ต Dimensity 7300 ยังโดดเด่นด้วยความสามารถด้านการถ่ายภาพที่ได้รับการอัพเกรดด้วย MediaTek Imagiq 950 ซึ่งมี HDR-ISP 12 บิตขั้นสูง รองรับกล้องหลักได้สูงสุดถึง 200MP พร้อมด้วยเครื่องมือฮาร์ดแวร์ใหม่ที่ช่วยลดสัญญาณรบกวนได้อย่างแม่นยำ (MCNR) ตรวจจับใบหน้า (HWFD) และ วิดีโอ HDR ทำให้ Dimensity 7300 ช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายภาพและวิดีโอที่สวยงามได้ในทุกสภาพแสง
นอกจากนี้ ยังให้ประสิทธิภาพการโฟกัสอัตโนมัติที่เร็วกว่าถึง 1.3 เท่า และการสร้างภาพใหม่ที่เร็วกว่าถึง 1.5 เท่า เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 ผู้ใช้ยังสามารถถ่ายวิดีโอ 4K HDR ด้วยช่วงไดนามิกที่กว้างกว่าโซลูชันคู่แข่งถึง 50% ส่งผลให้วิดีโอมีรายละเอียดมากขึ้น
เทคโนโลยีอื่นๆ ของ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ประกอบด้วย:
เทคโนโลยี MediaTek 5G UltraSave 3.0+ ผสานรวมชุดการประหยัดพลังงาน R16 อย่างครบถ้วน พร้อมด้วยมาตรการเพิ่มประสิทธิภาพเฉพาะของ MediaTek เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูงกว่าโซลูชันคู่แข่ง 13-30% ในสถานการณ์การเชื่อมต่อ 5G ทั่วไปที่ความถี่ต่ำกว่า 6GHz
รองรับความเร็วในการดาวน์โหลด 5G สูงสุดถึง 3.27 Gb/s ด้วยเทคโนโลยี 3CC Carrier Aggregation ทำให้สามารถดาวน์โหลดได้เร็วขึ้นทั้งในเขตเมืองและชานเมือง
รองรับ Wi-Fi 6E แบบไตรแบนด์เพื่อการเชื่อมต่อไร้สายความเร็วสูงและเชื่อถือได้ในระดับมัลติจิกะบิต และรองรับซิม 5G สองซิมพร้อม VoNR สองซิม ทำให้ผู้ใช้มีตัวเลือกมากขึ้น
คิม ทันห์
[โฆษณา_2]
ที่มา: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html






การแสดงความคิดเห็น (0)