Apple sẽ tạo đột phá cho iPhone 17 bằng bo mạch chủ siêu mỏng

Theo Sparrowsnews, tin tức về kế hoạch phát triển vật liệu lá đồng phủ nhựa cho PCB xuất hiện lần đầu tiên vào tháng 9 năm nay. Với RCC, Apple có thể tạo ra PCB mỏng hơn. Tuy nhiên chuyên gia Ming-Chi Kuo cho rằng, do gặp phải các trở ngại trong quá trình phát triển, Apple có thể sẽ không triển khai công nghệ RCC cho đến sớm nhất là năm 2025, tức năm iPhone 17 series ra mắt.

Tấm PCB mỏng hơn sẽ giúp cải thiện thời lượng pin cho iPhone 17

Khi độ dày PCB được giảm nhờ sử dụng RCC, không gian quý giá bên trong các thiết bị nhỏ gọn như iPhone hay Apple Watch sẽ được giải phóng. Điều này sẽ cho phép Apple trang bị pin lớn hơn hoặc bổ sung các thành phần thiết yếu khác giúp nâng cao hiệu suất thiết bị và thời lượng pin. Ưu điểm chính của RCC nằm ở thành phần không chứa sợi thủy tinh, giúp đơn giản hóa hoạt động khoan trong quá trình sản xuất.

Tuy nhiên, bất chấp tiềm năng có được, Apple đã gặp phải những thách thức do "bản chất mỏng manh" và RCC không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi. Để cải thiện các đặc tính của RCC, Apple được cho là đang hợp tác với Ajinomoto - nhà cung cấp vật liệu RCC chính. Kuo tin rằng nếu sự hợp tác này mang lại kết quả tốt đẹp vào quý 3/2024, Apple có thể xem xét triển khai công nghệ RCC trên các mẫu iPhone 17 cao cấp vào năm 2025.

Đối với người tiêu dùng, mặc dù việc theo đuổi PCB mỏng hơn của Apple gặp phải sự chậm trễ nhưng nó cũng báo hiệu cam kết cung cấp các thiết bị bền và đáng tin cậy. Sự cống hiến của Apple cho đổi mới và tính xuất sắc trên sản phẩm vẫn kiên định nhằm mục tiêu nâng cao trải nghiệm người dùng thông qua công nghệ tiên tiến. Tất cả tạo tiền đề cho một tương lai tốt hơn cho các mẫu iPhone 17 cao cấp khi ra mắt vào năm 2025.

Source link: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm