تواجه طموحات الصين في تطوير الرقائق الإلكترونية عقبات عديدة.

VTV.vn - لا تزال الرقائق الصينية تواجه عقبة كبيرة حيث لم تتمكن هواوي بعد من الوصول إلى أحدث تقنيات التصنيع.

مقر شركة هواوي في مدينة شنتشن الصينية. (صورة: بلومبيرغ نيوز)

لا تزال طموحات الصين في تطوير الرقائق تواجه العديد من العقبات، حتى مع محاولة هواوي إيجاد طريقها الخاص لتقليل اعتمادها على التكنولوجيا الغربية.

في مؤتمر للرقائق الإلكترونية في شنغهاي الأسبوع الماضي، قدم هي تينغبو، رئيس قسم أشباه الموصلات في هواوي، نهجًا جديدًا للتطوير يسمى "قانون تاو". ببساطة، هذه هي الطريقة التي اقترحتها هواوي لزيادة طاقة الرقائق الإلكترونية عن طريق تكديس طبقات الدوائر فوق بعضها البعض، بدلاً من مجرد تصغير المكونات كما فعلت صناعة الرقائق الإلكترونية لعقود.

في السابق، اعتمدت صناعة أشباه الموصلات على "قانون مور" - وهو المبدأ الذي ينص على أن قدرة الرقائق تتضاعف عادةً كل عامين. ومع ذلك، ونظرًا لتزايد صعوبة تصغير المكونات، تعتقد هواوي أن تكديس طبقات الدوائر يمكن أن يساعد في تسريع معالجة الرقائق وتوفير المساحة.

بحسب شركة هواوي، فإن هذا النهج قد يساعد رقائق الجيل القادم للشركة على أن تصبح أكثر كثافة بنسبة 55% من سابقاتها وتحقيق أداء متقدم بحلول عام 2031. ومع ذلك، يعتقد بعض الخبراء أنه على الرغم من أن هذا جهد جدير بالملاحظة، إلا أنه لا يمكن اعتباره بعد اختراقًا كافيًا لمساعدة هواوي على اللحاق بمنافسيها الرئيسيين.

والسبب هو أن العديد من الشركات الكبرى مثل TSMC وإنتل وAMD وسامسونج تعمل أيضاً على تطوير تقنية تكديس الرقائق. وتُعدّ TSMC، على وجه الخصوص، شركة رائدة في تصنيع الرقائق من تايوان (الصين)، وتلعب حالياً دوراً محورياً في سلسلة توريد أشباه الموصلات العالمية من خلال تصنيع الرقائق للعديد من شركات التكنولوجيا الرائدة.

تمثال حصان في حرم شركة هواوي في دونغقوان، الصين، عام 2019. (صورة: صحيفة وول ستريت جورنال)

يكمن الاختلاف الرئيسي في تقنية التصنيع. إذ يستطيع منافسو هواوي الجمع بين تقنيات التجميع والرقائق المصنعة بتقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUV). تستخدم هذه التقنية ضوءًا خاصًا لإنشاء مسارات دوائر دقيقة للغاية على الرقاقة، مما يجعلها أكثر قوة وكفاءة في استهلاك الطاقة. وتُصنّع الآلات المستخدمة في هذه التقنية بشكل شبه حصري من قبل شركة ASML الهولندية.

منذ عام 2019، مُنعت الصين من الوصول إلى تقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) بسبب ضوابط التصدير التي تقودها الولايات المتحدة. ونظرًا لعدم وجود بدائل محلية مكافئة، تضطر هواوي إلى البحث عن طرق لتحسين رقائقها باستخدام تقنيات يمكنها تطويرها محليًا أو تقنيات لا تزال متاحة.

بحسب محلل أشباه الموصلات جيمي غودريتش، تُظهر الوثائق التقنية لشركة هواوي أنها تُقر بصعوبة تجاوز حاجز تقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) على المدى القريب. ويعتقد غودريتش أنه بحلول عام 2031، قد تظل هواوي متأخرة عن منافسيها الرئيسيين بما يتراوح بين 6 و8 سنوات.

يُمثل معدل نجاح الرقائق تحديًا آخر. فبحسب التقديرات المذكورة في المقال، لا تتجاوز نسبة الرقائق الصالحة للاستخدام في مصانع هواوي 20%. وفي الوقت نفسه، يتطلب تركيب رقائق متعددة دقة عالية جدًا، لذا قد يرتفع معدل الفشل أكثر إذا لم تكن عملية التصنيع مستقرة.

بينما تواصل هواوي إظهار قدراتها الابتكارية، يعتقد الخبراء أن التقنيات الجديدة للشركة تعكس الجهود المبذولة للتغلب على التحديات والقيود التي تواجهها صناعة الرقائق الصينية في مواجهة الحواجز التكنولوجية العالمية.

المصدر: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm