Apple způsobí revoluci v iPhonu 17 díky ultratenké základní desce.

Podle serveru Sparrowsnews se zprávy o plánech na vývoj měděné fólie potažené pryskyřicí pro desky plošných spojů (PCB) poprvé objevily v září letošního roku. S RCC by Apple mohl vytvářet tenčí desky plošných spojů. Analytik Ming-Chi Kuo však naznačuje, že kvůli překážkám ve vývoji Apple nemusí technologii RCC nasadit nejméně do roku 2025, kdy bude uvedena na trh řada iPhonů 17.

Tenčí deska plošných spojů pomůže prodloužit výdrž baterie iPhonu 17.

Když se pomocí RCC zmenší tloušťka desek plošných spojů (PCB), uvolní se cenný prostor uvnitř kompaktních zařízení, jako je iPhone nebo Apple Watch. To umožňuje společnosti Apple vybavit je většími bateriemi nebo přidat další důležité komponenty pro zlepšení výkonu zařízení a výdrže baterie. Hlavní výhodou RCC je jeho složení bez skelných vláken, což zjednodušuje vrtání během výroby.

Navzdory svému potenciálu však Apple čelí výzvám kvůli „křehké povaze“ RCC a skutečnosti, že neprojde pádovými testy. Na zlepšení vlastností RCC Apple údajně spolupracuje se společností Ajinomoto, významným dodavatelem materiálu RCC. Kuo se domnívá, že pokud tato spolupráce přinese pozitivní výsledky do 3. čtvrtletí roku 2024, Apple by mohl v roce 2025 zvážit implementaci technologie RCC do špičkových modelů iPhone 17.

Pro spotřebitele to sice bylo odloženo úsilí společnosti Apple o výrobu tenčích desek plošných spojů, ale zároveň to signalizuje závazek dodávat odolná a spolehlivá zařízení. Společnost Apple se neochvějně věnuje inovacím a vynikajícím produktům s cílem zlepšit uživatelský zážitek prostřednictvím nejmodernějších technologií. To vše připravuje půdu pro lepší budoucnost prémiových modelů iPhone 17, až budou uvedeny na trh v roce 2025.

Zdrojový odkaz: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm