Apple vytvoří pro iPhone 17 průlom s ultratenkou základní deskou

Podle serveru Sparrowsnews se zprávy o plánech na vývoj měděné fólie s plastovým povlakem pro desky plošných spojů (PCB) poprvé objevily v září letošního roku. S RCC může Apple vytvářet tenčí desky plošných spojů. Expert Ming-Chi Kuo se však domnívá, že kvůli překážkám ve vývojovém procesu nemusí Apple technologii RCC nasadit nejdříve v roce 2025, což je rok uvedení řady iPhone 17 na trh.

Tenčí desky plošných spojů pomohou zlepšit výdrž baterie iPhonu 17

Zmenšením tloušťky desek plošných spojů (PCB) pomocí RCC se uvolní cenný prostor uvnitř kompaktních zařízení, jako je iPhone nebo Apple Watch. To umožní společnosti Apple používat větší baterie nebo přidávat další důležité komponenty, které zlepšují výkon zařízení a výdrž baterie. Hlavní výhodou RCC je, že neobsahuje skleněná vlákna, což zjednodušuje vrtání během výroby.

Navzdory svému potenciálu se však Apple setkal s problémy kvůli své „křehké povaze“ a neschopnosti RCC projít pádovými testy. Na zlepšení vlastností RCC údajně Apple spolupracuje se společností Ajinomoto, významným dodavatelem materiálů RCC. Kuo se domnívá, že pokud tato spolupráce přinese dobré výsledky ve 3. čtvrtletí roku 2024, Apple by mohl v roce 2025 zvážit implementaci technologie RCC do špičkových modelů iPhone 17.

Pro spotřebitele to sice bylo odloženo, ale zároveň to signalizuje závazek společnosti Apple dodávat odolná a spolehlivá zařízení. Společnost Apple se i nadále pevně věnuje inovacím a vynikajícím produktům a jejímu cíli je zlepšit uživatelský zážitek prostřednictvím pokročilých technologií. To vše připravuje půdu pro lepší budoucnost špičkových modelů iPhone 17, až budou uvedeny na trh v roce 2025.

Zdrojový odkaz: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm