Objevte nový mobilní čip od Huawei.

Podle serveru Wccftech je Kirin 9020 přímým nástupcem Kirinu 9010, který Huawei dříve používal ve své řadě Pura 70. Ačkoli uniklé informace naznačovaly, že Kirin 9020 bude sériově vyráběn 6nm procesem, další vyšetřování odhalilo, že SMIC dosud nedosáhla procesu přesahujícího 7nm. To znamená, že Huawei je stále nucen používat pro Kirin 9020 7nm technologii.

Huawei je oproti konkurenci v nevýhodě, protože jeho čip Kirin 9020 je „slabší“.

Jak Huawei pomohl Kirinu 9020 vyniknout?

Analýza společnosti TechInsights naznačuje, že Huawei se kvůli americkým obchodním sankcím potýká s problémy s rozšiřováním výroby. To společnosti brání v přístupu k pokročilejším výrobním procesům od partnerů, jako jsou TSMC nebo Samsung. V důsledku toho se Huawei při výrobě čipů silně spoléhá na společnost SMIC, která je schopna vyrábět čipy pomocí 7nm, N+2 nebo vyšších procesů.

Přestože společnosti SMIC a Huawei úspěšně spolupracovaly na vývoji 5nm procesu, jeho výtěžnost je stále příliš nízká pro komerční využití. Aplikace tohoto procesu na Kirin 9020 by čip učinila neúnosně drahým.

Významným rozdílem je, že Kirin 9020 má o 15 % větší čip ve srovnání s Kirinem 9010, což umožňuje mírně vyšší vyrovnávací paměť a zajišťuje lepší výkon než jeho předchůdce. Verze Mate 70 Pro+ je zřejmě vybavena čipem s podobným pouzdrem jako Kirin 9000S a Kirin 9010, s označením „Hi36C0“ a „GFCV110“.

Podle serveru TechInsights společnost SMIC obdržela od čínské vlády téměř neomezenou finanční podporu a očekává se, že si udrží svůj 7nm proces až do roku 2026. To Huawei ztěžuje konkurenci s rivaly, jako jsou Apple a Qualcomm, kteří budou hromadně vyrábět 2nm čipy. Nyní by mohl nastat čas, aby se Huawei obával o svou budoucnost v technologickém průmyslu.

Zdroj: https://thanhnien.vn/kham-pha-chip-di-dong-moi-cua-huawei-185241213000029297.htm