Prozkoumejte nový mobilní čip od Huawei

Podle serveru Wccftech je Kirin 9020 přímým nástupcem Kirinu 9010, který Huawei dodával pro předchozí řadu Pura 70. Ačkoli unikly informace, že Kirin 9020 byl sériově vyráběn 6nm procesem, hlubší vyšetřování odhalilo, že SMIC dosud nedosáhla 7nm procesu. To znamená, že Huawei je stále nucen používat 7nm technologii pro Kirin 9020.

Huawei je oproti konkurenci v nevýhodě, protože čip Kirin 9020 je „slabší“

Jak Huawei dokázal odlišit Kirin 9020

Analýza společnosti TechInsights naznačuje, že Huawei má problémy s rozšiřováním své výroby kvůli obchodním sankcím USA, které společnosti brání v přístupu k pokročilejším výrobním procesům od partnerů, jako jsou TSMC nebo Samsung. V důsledku toho se Huawei při výrobě čipů silně spoléhá na společnost SMIC, která je schopna vyrábět čipy 7nm, neboli N+2, nebo vyšší.

Přestože se společnostem SMIC a Huawei podařilo společně úspěšně vyvinout 5nm proces, jeho výtěžnost je pro komerční využití stále příliš nízká. Pokud by se tento proces aplikoval na Kirin 9020, čip by se stal drahým.

Významný rozdíl spočívá v tom, že Kirin 9020 má o 15 % větší čip než Kirin 9010, což mu umožňuje mít o něco více vyrovnávací paměti a zajistit tak lepší výkon než jeho předchůdce. Verze Mate 70 Pro+ je zřejmě vybavena čipem v podobném provedení jako Kirin 9000S a Kirin 9010, s označením „Hi36C0“ a „GFCV110“.

Podle zprávy společnosti TechInsights společnost SMIC obdržela od čínské vlády téměř neomezenou finanční podporu a očekává se, že si 7nm proces zachová až do roku 2026. To Huawei ztěžuje konkurenci s rivaly, jako jsou Apple a Qualcomm – společnostmi, které budou hromadně vyrábět 2nm čipy. Nyní by mohl nastat čas, aby se Huawei obával o svou budoucnost v technologickém průmyslu.

Zdroj: https://thanhnien.vn/kham-pha-chip-di-dong-moi-cua-huawei-185241213000029297.htm