Společnost MediaTek oznámila dvojici ultra-efektivních 4nm čipsetů Dimensity 7300 a Dimensity 7300X pro high-tech mobilní zařízení.
Oba čipsety Dimensity 7300 disponují 8jádrovým procesorem, který se skládá ze 4 jader Arm Cortex-A78 běžících na 2,5 GHz v kombinaci se 4 jádry Arm Cortex-A55. 4nm proces snižuje spotřebu energie jader A78 až o 25 % ve srovnání s Dimensity 7050.
Procesor spolupracuje s nejnovější grafickou kartou Arm Mali-G615 a optimalizátorem MediaTek HyperEngine pro urychlení herního zážitku. Ve srovnání s konkurenčními řešeními nabízí řada Dimensity 7300 o 20 % rychlejší FPS a o 20 % lepší energetickou účinnost.
Pro další vylepšení herního zážitku využívají tyto nové čipy inteligentní technologii optimalizace zdrojů, optimalizují herní připojení 5G a Wi-Fi a podporují technologii Bluetooth LE Audio s technologií Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
„Čipy MediaTek Dimensity 7300 budou hrát klíčovou roli v integraci nejnovějších pokroků v oblasti umělé inteligence a funkcí pro připojení, což spotřebitelům umožní plynulé streamování a hraní her,“ řekl Dr. Yenchi Lee, viceprezident pro bezdrátovou komunikaci ve společnosti MediaTek. „Dimensity 7300X navíc umožňuje výrobcům originálního vybavení (OEM) vyvíjet inovativní nové tvarové faktory díky podpoře dvou displejů,“ dodal Dr. Lee.
Čipset Dimensity 7300 se také může pochlubit vylepšenými obrazovými možnostmi díky procesoru MediaTek Imagiq 950 s pokročilým 12bitovým HDR-ISP podporujícím hlavní fotoaparáty s rozlišením až 200 MP. Dimensity 7300, vylepšený o nové hardwarové nástroje, které poskytují přesnou redukci šumu (MCNR), detekci obličeje (HWFD) a HDR video , umožňuje uživatelům pořizovat úžasné fotografie a videa za jakýchkoli světelných podmínek.
Navíc nabízí až 1,3krát rychlejší automatické ostření a až 1,5krát rychlejší reprodukci obrazu ve srovnání s modelem Dimensity 7050. Uživatelé mohou také natáčet 4K HDR video s o 50 % širším dynamickým rozsahem než konkurenční řešení, což má za následek více detailů ve videu.
Mezi další technologie modelů Dimensity 7300 a Dimensity 7300X patří:
Technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ kombinuje kompletní sadu energeticky úsporných opatření R16 a vlastní optimalizační opatření společnosti MediaTek, aby v běžných scénářích 5G konektivity pod 6 GHz zajistila o 13–30 % vyšší energetickou účinnost než konkurenční řešení.
Podporuje rychlost stahování 5G až 3,27 Gb/s díky technologii agregace nosičů 3CC, která poskytuje rychlejší stahování v městském a příměstském prostředí.
Podporuje třípásmovou Wi-Fi 6E pro rychlé a spolehlivé multigigabitové bezdrátové připojení a podporu dvou 5G SIM karet s duálním VoNR, což uživatelům dává více možností.
KIM THANH
Zdroj: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html






Komentář (0)