Společnost MediaTek oznamuje čipy Dimensity 7300 a Dimensity 7300X

Společnost MediaTek oznamuje uvedení dvojice ultraefektivních 4nm čipsetů Dimensity 7300 a Dimensity 7300X pro špičková mobilní zařízení.

Oba čipsety Dimensity 7300 disponují 8jádrovým procesorem, který zahrnuje 4 jádra Arm Cortex-A78 pracující na taktovací frekvenci 2,5 GHz v kombinaci se 4 jádry Arm Cortex-A55. 4nm proces snižuje spotřebu energie jader A78 až o 25 % ve srovnání s Dimenisty 7050.

Procesor spolupracuje s nejnovější grafickou kartou Arm Mali-G615 a optimalizační sadou MediaTek HyperEngine pro urychlení herního zážitku. Ve srovnání s konkurenčními řešeními nabízí řada Dimensity 7300 o 20 % rychlejší FPS a o 20 % vyšší energetickou účinnost.

Pro další vylepšení herního zážitku tyto nové čipy využívají inteligentní technologii optimalizace zdrojů, optimalizují herní připojení 5G a Wi-Fi a podporují technologii Bluetooth LE Audio s technologií Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

„Čipové sady MediaTek Dimensity 7300 budou hrát klíčovou roli v integraci nejnovějších inovací v oblasti umělé inteligence a funkcí pro připojení, které spotřebitelům umožní bezproblémové streamování a hraní her,“ řekl Dr. Yenchi Lee, viceprezident pro bezdrátovou komunikaci ve společnosti MediaTek. „Dimensity 7300X navíc umožňuje výrobcům originálního vybavení (OEM) vyvíjet inovativní nové tvarové faktory s podporou dvou obrazovek,“ řekl Dr. Yenchi Lee.

Čipsety Dimensity 7300 posouvají fotografii na novou úroveň díky procesoru MediaTek Imagiq 950 s prémiovým 12bitovým HDR-ISP procesorem, který podporuje až 200MP primární fotoaparáty. Dimensity 7300 je vylepšen o nové hardwarové nástroje, které poskytují přesnou redukci šumu (MCNR), detekci obličeje (HWFD) a HDR video a umožňuje uživatelům pořizovat úžasné fotografie a videa za jakýchkoli světelných podmínek.

Kromě toho je výkon snímání s živým ostřením až 1,3x rychlejší a reprodukce obrazu až 1,5x rychlejší než u modelu Dimensity 7050. Uživatelé mohou také natáčet 4K HDR video s o 50 % širším dynamickým rozsahem než konkurenční řešení, což ve videu odhalí více detailů.

Mezi další technologie modelů Dimensity 7300 a Dimensity 7300X patří:

Technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ kombinuje kompletní sadu vylepšení pro úsporu energie podle standardu R16 a vlastní optimalizace společnosti MediaTek, které poskytují o 13–30 % vyšší energetickou účinnost než konkurenční řešení v běžných scénářích 5G konektivity pod 6 GHz.

Podporuje stahování 5G rychlostí až 3,27 Gb/s s technologií 3CC Carrier Aggregation, která poskytuje rychlejší rychlosti stahování v městském a příměstském prostředí.

Podporuje třípásmovou Wi-Fi 6E pro rychlé a spolehlivé bezdrátové připojení s více gigabity a podporuje dvě 5G SIM karty s duálním VoNR pro větší uživatelské možnosti.

KIM THANH

Zdroj: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html