Šokující zpráva pro TSMC

Logo TSMC před sídlem společnosti. Foto: Bloomberg .

Americká vláda oznámila, že zruší licenci, která umožňuje společnosti TSMC volně dodávat zařízení do jejího výrobního závodu v Číně. Tento nejnovější krok by mohl ovlivnit produktivitu továrny, která se používá k výrobě čipů starší generace.

Podle agentury Bloomberg američtí úředníci informovali společnost TSMC o ukončení statusu ověřeného koncového uživatele (VEU) pro její závod v Nankingu. USA dříve také odebraly licence VEU čínským závodům společností Samsung a SK Hynix.

„Společnost TSMC obdržela od vlády USA oznámení, že naše licence VEU od TSMC Nanjing bude s účinností od 31. prosince 2025 zrušena.“

„Zatímco situaci vyhodnocujeme a podnikáme příslušné kroky, včetně komunikace s vládou USA, jsme odhodláni zachovat provoz společnosti TSMC Nanjing,“ uvedla společnost TSMC.

Nové kroky americké vlády ohrožují výrobní provozy některých z největších světových výrobců čipů v Číně.

Ačkoli američtí představitelé uvedli, že udělí licence pro pokračování provozu, přechod z obecných na individuální licence VEU nechal společnosti v nejistotě ohledně načasování. Zdroje uvedly, že úředníci pracují na způsobech, jak omezit byrokracii vzhledem ke složitosti současných požadavků.

Ve srovnání se Samsungem nebo SK Hynix je rozsah výroby TSMC v Číně relativně malý. Továrna v Nankingu zahájila provoz teprve v roce 2018 a do struktury tržeb příliš nepřispívá. Nejpokročilejším procesem továrny je 16nm, který byl komerčně uveden na trh před více než 10 lety.

Když Úřad pro průmysl a bezpečnost (BIS) amerického ministerstva obchodu koncem srpna oznámil zrušení licencí VEU pro společnosti Samsung a SK Hynix, uvedl, že cílem tohoto kroku je řešit „mezery v kontrole vývozu“, které by mohly americké společnosti dostat do „konkurenční nevýhody“.

Po uplynutí doby účinnosti musí společnosti, jejichž licencování pro přepravu zboží podléhajícího omezením (VEU), proaktivně požádat USA o licenci k přepravě zboží podléhajícího omezením do Číny. Kontrolované položky jsou velmi široké a sahají od výrobních zařízení a náhradních dílů až po chemikálie.

Podle agentury Bloomberg nový krok ukazuje, že americká vláda chce zvýšit kontrolu nad dodavatelským řetězcem čipů, důležitých součástek pro většinu elektronických zařízení. Děje se tak i přesto, že továrny provozují 3 společnosti mimo USA.

V posledních letech USA výrazně omezily přístup Číny k pokročilým materiálům a zařízením pro výrobu čipů s cílem omezit konkurenceschopnost země vůči USA v závodě umělé inteligence.

Za vlády bývalého prezidenta Joea Bidena získaly společnosti Samsung, SK Hynix a TSMC neomezené výjimky z kontrol za předpokladu, že splní požadavky na mlčenlivost a zveřejní nejnovější informace vládě USA.

Pro výše uvedené 3 společnosti je licence VEU považována za důležitý faktor pro snadný dovoz materiálů a udržení provozu továrny.

Zdroj: https://znews.vn/tin-soc-voi-tsmc-post1582108.html